面向半导体设备的Interface A通信方法研究.pdf

第5期 机械 设计 与制造 2012年 5月 Machinery Design Manufacture 273 文章编号 ：11301—3997(2012)05-0273—02 面向半导体设备的InterfaceA通信方法研究水 叶家发 ，z 刘明哲z (’中国科学院 研究生院，北京 100039)(中国科学院 沈阳 自动化研究所，沈阳 110016) Researchoncommunicationmethodofinterfaceaforsemiconductorequipment YEJia-fa ‘，LIU Ming-zhe。 (GraduateUniversityofChineseAcademyofSciences，Beijing100039，China) (2ShenyangInstituteofAutomation，ChineseAcademyofSciences，Shenyang110016，China) l 摘【 要】针对半导体设备工厂自动化的设备数据采集需求，给出了一种基于InterfaceA标准的 》通信方法，该方法构造了设备的通用模型，设计了设备通信的安全认证和授权机制，并给出了采集设备 2实时数据的方法，可满足工厂 自动化系统对半导体设备的数据采集和设备控制需求。 i 关键词：半导体设备；InterfaceA：数据采集；工厂自动化 ； A【bstract】Accordingtotherequirementofequipmentdataacquisitionofsemiconductormanufactur- } equipmentinthefactoryautomation,thispaperpresent口communicationsolutionbasedonSEMI 一 }terf~ceAstandards．emethod，constructingthecommonequipmentmodelofsemiconductorequipment， ldesigningsecureuathenticationnaduathorizationmechnaisms，andgivingwaytoreal-time dataacquisition, ；wouldmeettherequirementofequipmentdataacquisitionnadcontrolforsemiconductorequipmentinthe 》factoryautomation~ t ； Keywords：Semiconductorequipment；InterfaceA；Datacollection；Factoryautomation 中图分类号 ：THl6 文献标识码 ：A 1引言 输XML格式消息，可以允许芯片制造商采集更加复杂且更加有 用的数据，如晶圆加工工艺设备、泵系统监控、化学物质输送监控 随着半导体集成电路的生产制造向着300ram晶圆的生产方 等等。这些接 口的定义为APC、e—Diagnostic、Run-to-Run等上层 向发展，生产者对半导体制造设备的数据需求急剧增加，并且还进 一 应用客户提供更好的基础。InterfaceA通信模型，如图1所示。 步要求设备支持各种与工厂自动化相关的SEMI国际标准，以及 表 1InterfaceA优势 一 系列 “设备工程能力”(EquipmentEngineeringCapabilities)。如