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ChinaHi-TechFair2005-Elexcon
China Hi-Tech Fair 2005-Elexcon
第二届中国手机制造技术论坛(CMMF2005 )
日程安排
2005 10 月13 日 上午 主持嘉宾:张庆忠 深圳圣廷苑酒店 锦绣厅
09:00 - 09 :30 注册登记
09:30 - 09 :40 嘉宾致辞 通信设备制造技术委员会 主任 张庆忠
09:40 - 10 :00 中国手机制造业产业政策及发展趋势 信息产业部领导
10:00- 11:00 手机必威体育精装版技术趋势及解决方案 松下生产科技有限公司
电子元件实装BU 技术部门
模块化贴片机开发经理 永尾 和英
11:00 - 11:30 茶 歇
11:30 - 12 :30 未来通讯终端所要求的贴装技术 富士机械制造株式会社 叶建明 先生
2005 10 月13 日 下午 深圳圣廷苑酒店 锦绣厅
14:00 - 15 :00 精密间距晶圆级CSP 的无铅、锡铅装配 环球仪器有限公司
及其可靠性 环球仪器苏州工艺工程经理 凌公莽
15:00 - 16 :00 极小元件贴装技术 西门子物流与装配系统有限公司
产品经理 王琼安
16:00 - 16 :30 茶 歇
16:30- 17 :30 改变生产的总成本及01005 贴装 安必昂香港有限公司
亚太区市场产品及业务支援总裁
Mr. Jeroen De Groot
2005 10 月14 日 上午 深圳圣廷苑酒店 锦绣厅
09:30 - 10 :30 AOI 无铅化应用应对SMT 的品质改善 欧姆龙贸易(深圳)有限公司
AIO 产品市场课经理 水上能宏
10:30 - 11:00 3M 胶粘产品在便携设备上的粘接解决 3M (香港)有限公司
方案 高级技术服务工程师 李海军
11:00 - 11:15 茶 歇
11:15 - 12 :00 诺基亚生产现场管理信息系统 北京首信诺基亚移动通信有限公司
总经理 李玉成
2005 10 月14 日 下午 深圳圣廷苑酒店 锦绣厅
13:30 - 14 :30 手机主板组装全方位解决方案 汉高乐泰 (中国) 有限公司
技术服务工程师 高良成
14:30 - 15 :30 New Connection Method by ACF Sony 化学公司 产品开发部
Possibility of Downsizing, Connector less
Hidekazu Yagi
and Fi
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