PCB设计规范范例.ppt

PCB设计室 PCB technology PCB板设计规范 一 简介 PCB（printed circuit board），即印制电路板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路，印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。 它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。本讲义主要介绍手机PCB的应用特点。 历史沿革 PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代。伴随半导体技术和计算机技术的进步，印刷电路板向着高密度,细导线,更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工绘制发展到计算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化（EDA). 分类 按所用基材的机械特性。可以分为刚性电路板(Rigid PCB） 、柔性电路板（Flex PCB）以及刚性柔性结合的电路板(Flex－Rigid PCB) 按导体图形的层数可分为单面/双面和多层印制板。手机中的电路板多为高密度互连多层电路板（high density integrated board)。 二 PCB的设计 印制板的设计决定印制板的固有特性，在一定程度上也决定了印制板的制造、安装和维修的难易程度，同时也影响印制板的可靠性和成本。所以在设计时应遵循以下基本原则，综合考虑各项要素，才能取得较好的设计效果。 PCB设计的原则 电气连接的准确性 电路板的可测试性 可靠性和环境适应性 工艺性(可制造性) 经济性等 PCB设计流程 元器件封装 PCB外形设计 器件布局 布线设计 规则检查 结束语（发展趋势） 更加灵活的PCB设计和仿真工具使PCB设计更加智能化，但设计师的重要性不容取代 PCB加工工艺的发展使更高密度的PCB设计成为可能 材料成本和加工成本的降低将使得软硬结合板获得大规模应用, 埋入式器件的发展将会使得板级设计与芯片级设计的界限逐渐模糊 6）高频电路地线要采用用大面积接地方法。印制板上大面积铜箔应偻空成栅状，导线宽度超过3mm时中间留槽，以利于印制板涂覆铅锡及波峰焊。 7）避免成环，印制板上环形导线相当于单匝线圈或环形天线，使电磁感应和天线效应增强。布线时尽可能避免成环或减小环形面积。 8）在印制线路板上标注元件图形符号，极性和文字符号，以便校对，同时也便于安装、测试和检修。应在印刷线路板的明显位置标注电路名称或印刷线路板的代号，以利于辨别。 * * 简介 历史沿革 PCB的分类 各种PCB特点介绍 元件名称 封装形式名称 电阻 RES2（1、3、4） AXIAL0.3 AXIAL0.4 可变电阻 POT2（1） VR5(1、2、3、4) 普通电容 CAP RAD0.2 RAD0.3 电解电容 ELECTRO1 RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8 电容器 CAPACITOR RAD0.2 RAD0.3 二极管 DIODE0.4 稳压二极 ZENER1（2、3） DIODE0.4 发光二极管 LED DIODE0.4 三极管 NPN（PNP） TO-92A（单面板）TO-92B（双面板） 电感 INDUCTOR1 可变电感 INDUCTOR4 AXIAL0.3 放大器 OPAMP 双列直插IC座 DIP8，14，16… 晶振 CRYSTAL XTAL1 稳压块 VOLTREG