电工电子工艺汇报模板1231.doc

电工电子工艺（含贴片） 实训报告 华中科技大学文华学院 信息学部 班级 电子信息工程1班 姓名 胡强 指导教师 胡少六 实验时间 评卷人 得分 实验项目一 手工焊接技术 一、实验目的 （1）掌握电烙铁及焊接常用工具的正确使用。 （2）了解印制电路板插件元器件与贴片元器件焊点的基本结构和焊接材料 （3）了解松香在焊接过程中的作用 （4）通过焊接训练，正确掌握手工焊接插件元器件操作的“五步法”、拆焊和搭焊技术 （5）通过焊接训练，正确掌握手工焊接贴片元器件操作的“三步法”搭焊技术 二、实验原理 通过高温加热，使焊料在焊件上浸润、扩撒，形成补课剥离的导电合金层，从而把焊件牢固地焊接在一起。 三、实验工具、材料 （1）工具和仪器：电烙铁、镊子、螺丝刀和剥线钳 （2）材料：锡焊材料（锡、铅的合金）、助燃剂（松香）、阻焊剂 四、实验内容 1、焊点练习 1）焊件（铜丝）预制 2）焊点焊接（五步法） 3）、焊点质量要求 4）、典型焊点的外观要求 5）、焊点练习板图片 2、THT和SMD元器件手工焊接 1）、THT手工焊接插件元器件工艺：、THT手工焊接插件元器件工艺： THT采用有引线元器件，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接，元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。2）、SMD手工焊接贴片元器件工艺：SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。 五、手工焊接技术收获 评卷人 得分 实验项目二 磁控声光报警器的制作 一、实验目的 1、通过对实习产品的电子元器件测试，学会使用常用电子测试仪器、仪表。 2、判别常用电子元器件的好坏、电极极性、参数；掌握基本的测量方法。 3、通过对磁控声光报警器的安装、焊接及调试，了解电子产品的装配工艺流程及调试工艺。 二、实验原理 用微电子技术制成的集成电路IC（K9561或CL9561）储存了四种声音：消防车声、警车声、机枪声和救护车声，通过改变两个控制端的高、低电平可获得不同的声音。 本电路由二个部分组成，即多谐振荡器和四声报警器。VT1、VT2主要构成多谢振荡器，通电后VD1、VD2交替闪光。四声报警器同样得电后，输出的报警信号经VT3放大，推动扬声器BL工作，从而产生响亮的报警器。 当小磁铁靠近“干簧管”时报警声不发声、光，而磁铁块一旦远离报警器即以声、光方式报警，这就可构成带闪光的防盗报警器。 三、实验电路图 四、实验所需实验仪器、设备 1、工具：等； 2、仪器： ； 3、产品： 散件一套。 五、元器件测试 1、插件电阻 序 号 位 号 色环颜色 标称阻值 1 R1 红黑橙金 20K 2 R2 红黑橙金 20K 3 R3 红紫黄金 270K 4 R4 棕棕黑金 100Ω 2、发光二极管 序号 位号 型号规格 正向电压 反向电压 测试结论 1 VD1 Φ3，红色 1738 “1” 正常 2 VD2 Φ3，红色 1701 “1” 正常 3、晶体三极管 序号 位号 型号规格 万用表档位 二极管档 类型 PNP或NPN 放大系数? 测试结论 Ubc Ucb Ube Ueb 1 VT1 9014 0.5 “1” 0.5 “1” NPN 192 正常 2 VT2 9014 0.5 “1” 0.5 “1” NPN 193 正常 3 VT3 9013 0.7 “1” 0.7 “1” NPN 200 正常 4 VT4 9012 “1” 0.6 “1” 0.6 PNP 235 正常 4、电解电容测量 序号 位号 标称值 额定工作电压 仪器名称 适用判断 量程 测量值 1 C1 47μ 16V 自动 38.80μF 适用 2 C2 47μ 16V 自动 33.05μF 适用 5、干簧管测试（过程）用一块小磁铁靠近干簧管，