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等通道转角挤压7075铝合金动态再结晶组织晶粒度预报与性能分析
学兔兔
第50卷第6期 机 械 工 程 学 报 VO1.50 NO.6
2014年 3月 JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING Mat. 2014
DoI:lO.3901/JME.2014.O6.087
等通道转角挤压7075铝合金动态再结晶组织
晶粒度预报与性能分析水
杨 栋 陈文琳 吴 跃
(合肥工业大学材料科学与工程学院 合肥 230009)
摘要:采用等通道转角挤压(Equal channel angularpressing,ECAP)对7075铝合金试样进行挤压,利用有限元软件对ECAP的
连续动态再结晶组织晶粒度预报,探索模拟分析与试验分析相结合的方法,研究7075铝合金ECAP过程的组织晶粒变化规
律,并对 ECAP后的试样与初始样进行室温拉伸力学性能测试和采用扫描电镜断口形貌观察。模拟结果表明:经过一道次
ECAP后试样的晶粒大小明显细化,从初始的40邮1减小到24.6 m。采用ECAP法挤压7075铝合金试验,试样的头部Pl、
中部P2和尾部 三处晶粒尺寸分别为23.8 gm、23.7 m、23.9 m,三处晶粒尺寸非常相近。对比模拟预报与试验分析结果
表明:两者在晶粒细化程度上吻合良好;经过一道次ECAP之后,拉伸断裂强度从初始的548 MPa增加到619 MPa,断面收
缩率从初始的7.1%增加到10.6%,断口韧窝为深且大的等轴韧窝,强度和塑性均明显提高。
关键词:组织晶粒度预报;等通道转角挤压;连续动态再结晶;7075铝合金
中图分类号:TG3l6
Dynamic Recrystallization Microstructure Grain Size Prediction and
Performance Analysis of 7075 Aluminum Alloy Prepared by Equal Channel
Angular Pressing
YANG Dong CHEN Wenlin WU Yue
(School of Material Science and Engineering,Hefei University of Technology,Hefei 230009)
Abstract:The process of equal channel angular pressing(ECAP)of 7075 aluminium alloy is numerically simulated using a finite
element software to predict the microstructure grain size.The method of the combining application of finite element simulation and
experimental analysis is explored to investigate the variation of microstructure grain size and then tensile mechanics performance test
at room temperature is done between ECAP sample and initial sample,which fracture surface is watched by scanning electron
microscope(SEM).The simulated results show that the grain size of sample decreases remarkably after ECAE which reduces from 40
m to 24.6
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