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pcb年度总结 篇一：PCB总结 原理图：1 做 PCB 一定要画原理图 2 原理图信号从左侧流向又侧 3 少量的文字提示 PCB ：栅格点： 1 使用英制 1inch=1000thou=2.54cm 1thou=1mil=4mm(1mil 跟 millimeter(mm)不 能混淆) 2 练 习 使 用 10thou,100thou 及 更 大 通 常 用 inch 表 示 ， 0.1inch/0.2inch 要 比 100thou/200thou 更常用 3 100thou 标准的过孔间距。25/50thou 通用走线与过孔距离约束，25thou 更常用 4 布局走线栅格点 100thou/50thou/25thou/20thou/10thou 或 5thou， 不要用其他值。 线路： 1 PCB 设计从顶层开始。 2 布线 宽度8/10thou，IPC 标准是 4thou.越宽越好。 3 对应线路温度上升 10℃，X 电流 X 盎司铜皮厚度（每平方英尺 1 盎司铜）对应 X 线路宽度：4焊盘： 1 焊盘/通孔比率：经验法则 焊盘是孔直径的 1.8 倍。或至少比孔大 0.5mm。 2 电阻电容二极管通孔：焊盘圆形：直径 70thou 左右；双列直插类似 IC 椭圆焊 盘：60thou high by 90-100thou wide,；贴片电阻电容：矩形焊盘；尽管大部分 贴片焊盘矩形，个例 SOP 封装 IC 椭圆焊盘；所有器件 PIN 1 矩形焊盘。 铺铜： 1 固态铜皮首选，网格型铜皮其次。间隙：1 通孔间距最少 15thou,对于贴片器件比较密集的板子通孔的间距 可以是 8-10thou,对于 240V 的线路,根据经验信号跟电源线的隔绝 8mm （315thou） 是可以的。设计证明需要比这更大的间隙。 2 不同电压、不同海拔、不同层的电源跟信号线间隙：组件布局布线： 1 ： 1 设置好捕捉栅格点，默认过孔和线路尺寸2 把所有组件首先放板子上 3 尽可能的把组件分成功能模块 4 首先找出重要的线路，先布好 5 在板子尺寸外围，把每个模块分别布局布线好 6 把完工的模块再放到板子的适当位置 7 完成剩余不同模块的信号与电源线的连接 8 在板子上做一个全面检查工作 9 Check rule 10 让其他人检查下 2： 一个没有经验的设计师的标志就是板子的所有器件均匀分布 3： 不要把数字跟模拟信号混在一起，需要从物理和电气上分开 4： 不要把大电流和高频信号跟敏感的低频信号混在一起 5：每个模块 IC 芯片放一个方向，电阻一列，电容同样方法放置，还要板子边 缘的连接器，目的为了使板子尺寸较小。然后模块布线，然后组合到板子上。 6： 打印原理图，布完一根线原理图上标记一个线，标完的时候可以很信心的 说没问题了布线规则：1： 网络尽可能短， 2：45 度或 135 度拐角 3：学会使用蛇形走线，为了空间有效利用 4：轨道连接到焊盘中心 5：两点之间使用一条轨道，不要多轨道组合一块。删了重画一根完整的。 6：在间距 100thou（2.54mm）的焊盘之间只能铺设一条轨道。 7：大电流穿过不同层时，用多个过孔 8：焊盘之间可以用劲状线， 9：电源跟地轨道重要的话，可以先铺设，尽可能宽些10：尽可能电源跟地轨道接近，不要铺在对立的两边，防止环路效应 11:孤铜坚决挖掉 12：不要把过孔放置在器件底下 13：尽可能用通孔器件的引脚去连接顶部跟底部轨道，使过孔数量达到最少收尾工作： 1 ： 对于宽度小于 25thou 的轨道，添加倒角，既能把 90 度角消失又能美观。2：安装孔的垫圈和螺钉与组件和轨道有足够的间距 3：尽量减少孔直径大小的多元话。 4：检查通孔器件的焊盘的孔径是否太小。 单面板设计： 双面板设计：不要认为器件如何摆放没有太大关系，只是认为可以用数以百计 的过孔来解决连接问题，放弃这种想法。丝印层： 阻焊层：开天窗的时候放置阻焊层，做焊盘的时候用到阻焊层 机械层： 禁止布线区域： 层对齐： 鼠迹线： 设计规则检查：DRC 检查 多层板设计:1：3 层板比 4 层板更贵，奇数层板不一定省钱 2：电源层靠近中间，地层靠近顶层，两层尽可能的靠近 3：标准孔、盲孔、埋孔，盲孔跟埋孔涉及到 VGA 封装的时候经常用到 4：电源平面对于高频降低电源线电感和阻抗非常有利 接地： 1： 地线尽可能的多用铜皮，双面板上多用些过孔在地线铜皮上 2： 多层板，贡献一层作为地层，在最靠近顶层的位置 3：电路中重要的部分，单独接地路径，星型地 4：分割地平面 旁路电容： 1： 典型旁路电容 100nf,可并行使用不同值大小电容，不可将多个电容合并为一个 2： 可能的话，为每一个 IC 电源引脚配置旁路电容 3： 通常用 1