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电子产品生产工艺的
书名:电子产品生产工艺
ISBN: 978-7-111-34066-9
作者:李宗宝
出版社:机械工业出版社
本书配有电子课件;电子产品生产工艺 ppt 课件;第二章 通孔插装元件电子产品的
手工装接 ;2.1 任务驱动:调幅收音机的手工装配焊接;1.知识目标:
1)掌握常用导线和绝缘材料的种类和性能。
2)掌握常用焊接材料与焊接工具的特点。
3)掌握电子元器件准备工艺和导线加工处理工艺要求。
4)掌握通孔插装电子元器件装配和手工焊接工艺要求。
5)掌握焊接质量要求及焊接缺陷种类分析。;2.技能目标:
1)能正确使用工具进行导线加工和元器件成形,熟练操作器件的自动成形设备。
2)能根据装配图正确进行电子元器件的插装。
3)能遵守焊接安全操作规范,正确选择手工焊接工具和焊料,进行手工焊接与拆焊,掌握焊接与拆焊技巧。 ;1)根据印制电路板及元件装配图对照电原理图和材料清单,对已经检测好的元器件进行成型加工处理。
2)对照印制电路板及元件装配图按照正确装配顺序进行元器件的插装,用20W内热式电烙铁进行手工焊接。
3)装配焊接后进行检查,无误后装入机壳通电试机。;2.2 任务资讯;;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;a.熔点低,易焊接,各种不同成份的锡铅焊料熔点均低于锡和铅的熔点,有利于焊接。
b.机械强度高,焊料的各种机械强度均优于纯锡和铅。
c.表面张力小,粘度下降,增大了液态流动性,有利于焊接时形成可靠接头。
d.抗氧化性好,使焊料在熔化时减小氧化量。 ;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;;;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;2.2 任务资讯;;2.2 任务资讯
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