Protel99SE印制电路板设计教程＿第7章PCB99SE自动布线技术.ppt

单击图7-2中的【Next】按钮，进入图7-3所示的模板选择对话框，在其中可以选择所需的设计模板和所采用的单位制。 下面以设计PCI32位的模板为例介绍模板的设计过程。 ⑴在图7-3中选中模板 建立PCI模式的模板，设计的单位制选择为英制（Imperial）。 ⑵单击【Next】按钮，屏幕弹出印制板类型选择对话框，如图7-4所示，选择印制板类型PCI short card 3.3V/ 32BIT。 ⑶单击图7-4中的【Next】按钮，屏幕弹出标题栏设置对话框，如图7-5所示，可以设置标题（Design Title）、公司名称（Company Name）、PCB板编号（PCB Part Number）、设计人员姓名（Designers Name）及联系电话（Contact Phone）。 ⑷设置标题栏信息后，单击【Next】按钮，屏幕弹出信号层设置对话框，如图7-6所示。在其中可以设置使用的信号层。 ⑸设置好信号层后，单击【Next】按钮，屏幕弹出图7-7所示的过孔类型选择对话框，可以选择Thruhole Vias only（穿透式过孔）和Blind and Buried Vias only（半掩埋式和掩埋式过孔）。 ⑹设置完过孔后，单击【Next】按钮，屏幕弹出图7-8所示的元件类型及放置方式设置对话框，设置元件类型为Surface -mount components（帖片式）或Through hole components（插针式）及元件是单面放置（选No）或双面放置（选Yes）。 ⑺设置完元件放置方式后，单击【Next】按钮，屏幕弹出图7-9所示的布线参数设置对话框，图中主要参数如下。 Minimum Track Size设置最小导线宽度；Minimum Via Width设置过孔的最小外径；Minimum Via Hole Size设置过孔的最小内径；Minimum Clearance设置导线之间的最小间距。 ⑻所有设置完毕，单击【Next】按钮，屏幕弹出结束模板设计对话框，单击【Finish】按钮完成PCB模板设计。设计完成的PCI32位的PCB模板如图7-10所示。 2.自定义电路模板 以下以自定义2500mil×2000mil的矩形板为例，说明自定义电路模板的方法。 启动制板向导，选中创建自定义模板选项 ，进入自定义模板状态，屏幕弹出图7-11所示的电路模板参数设置对话框，主要参数如下。 ⑶线宽设置。Track Width设置导线线宽；Dimension Line Width设置标尺线线宽；Keep Out Distance From Board Edge设置禁止布线层上的电气边界与电路板边界之间的距离。 ⑷其它选择设置。Title Block（标题栏显示设置）、Legend String（图例的字符串显示设置）、Corner Cutoff（是否切掉电路板的4个角）、Scale（显示比例设置）、Dimension Lines（尺寸线显示设置）、Inner Cutoff（是否切掉电路板的中间部分）。 将Width设置为2500mil，将Height设置为2000mil，单击【Next】按钮，屏幕弹出图7-12所示的自定义印制板外形对话框，此时还可以重新设置印制板的尺寸。 定义好印制板尺寸后，单击Next按钮，此后的操作与使用已有模板中的方法相同，分别设置标题栏信息、定义信号层、定义过孔类型、定义元件类型及放置方式、设置布线参数后，单击Next按钮，屏幕弹出一个对话框，若要保存模板，选中复选框， 出现图7-13所示的保存模板对话框，输入模板名和模板说明后单击Next按钮，将当前模板保存。 上述的印制板规划是使用设计向导进行的，对于一般的电路，不一定需要使用设计向导，可以直接通过手工方式进行PCB规划，如第6章中所述。 6.SMD To Corner Constraint（SMD焊盘与拐角处最小间距限制规则） 此规则用于设置SMD焊盘与导线拐角的间距大小，如图7-35所示。单击Add按钮，出现图7-36所示的SMD焊盘与导线拐角的间距设置对话框，对话框左边的Filter Kind下拉列表框用于设置规则的适用范围；右边的Distance栏用于设置SMD焊盘到导线拐角的距离。 7.SMD To Plane Constraint（SMD焊盘与电源层过孔间的最小长度规则） 此规则用于设置SMD焊盘与电源层中过孔间的最短布线长度。单击Add按钮，出现图7-37所示的设置对话