基于CompoBus／S现场总线的压合回流线控制系统设计.pdfVIP

2011年第4期 工业仪表与 自动化装置 ·49 · 基于 CompoBus／S现场总线 的 压合 回流线控制 系统设计 崔兴强，张家虎 (深南电路有限公司，广东 深圳 518053) 摘要：根据 PCB制造设备要求，设计 了以PLC为控制核心、CompoBus／S现场总线为控制结构 的压合回流线控制系统。详细阐述 了回流线系统控制结构设计、CompoBus／S网络组建和软件设 计。实际应用表明，系统通过CompoBus／S现场控制总线实现了集中和现地控制，达到 良好效果， 提 高了生产效率。 关键词：CompoBus／S；现场总线；PLC 中图分类号：TP273 文献标志码 ：A 文章编号：1000—0682(2011)04—0049—03 Designoflaminationreflow machinescontrolsystem basedonCompoBus／Sfieldbus CUIXingqiang，ZHANG Jiahu (ShennanCircuitsCo．，Ltd．，GuangdongShenzhen518053，China) Abstract：AccordingtoPCBmanufacturingequipmentrequirement，laminationreflow machinescon— trolsystem basedonthecontrolcoreofPLCandthecontrolstructureofCompoBus／Sfieldbus．Thecon— trolsystem structuredesign，CompoBus／Snetconstruction and softwaredesign aredescribed indetail． TheapplicationshowsthatthecentralandlocalcontrolwasrealizedbyCompoBus／Sfieldbusinthissys— tem andtheproductionefficiencyhasbeengreatlyincreased． Keywords：：CompoBus／S；fieldbus；PLC 品向高性能化、高功能化、小型化发展，PCB内层种 0 引言 类多、定位方式多、要求高，对回流线的功能和 自动 在PCB制造过程中，多层印制板的压合是使 内 化水平要求也越来越高，因此设计实用性强的压合 外层图形合一成型的关键。在 内层板完成后工艺流 回流线设备 (以下简称回流线)具有重要的意义。 程如下：内层板打定位孔 一内层板氧化处理 一烘 干 一叠板 一压合 一裁剪边 一x射线钻定位孔_1J。叠 1 设计要求及生产流程 板是根据多层板层数排列和厚度要求，按顺序对位 目前，很多企业PCB多层板压合工序生产状况 叠板。压合是叠配后的托盘(模板)进入压机内，将 如下：1)产能大、空间小；2)采用Pin—lam和Mass— 铜箔 (CopperFoil)、半固化片(Prepreg)与氧化处理 lam定位方法，因而对托盘要求也不同，而且经常混 (Oxidation)后的内层线路板加热加压，使半固化片 和压合；3)托盘传送周期短，压合周期长；4)传送小车 被熔化和固化，达到多层板牢固结合。叠配后的托 输送不均匀。 盘(模板)经过传送设备送到压机去压合，压合完成 因此，设计的回流线要具有多种功能：1)有缓 的空托盘 (模板)经过传送设备回流到叠板台。这 冲暂存架，能存储并识别多种