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· 杌械研究与应用 ·2014年第6期(第27卷，总第134期) 研究与分析 基于Fluent的功率屏蔽结构体热仿真研究 韩宝庆，李婧铱，秦文科，马新生，郭刚涛 (航天天绘科技有限公司西安分公司，陕西 西安 710100) 摘 要 ：工业应用中，大量电子设备工作过程中都伴随着热量的产生，控制好设备温度对于保障工作质量至关重要。 笔者将研究某功率屏蔽体在工作过程中，功率放大器等发热元件产生的热量在结构体 内部的分布情况，并得 出体 内 的温度分布云图。 关键词：数值模拟：功率屏蔽；FLUENT；流场分布 中图分类号：QOS1．1 文献标志码 ：A 文章编号：1007—4414(2014)06—0043—03 SimulationResearch on TemperatureFieldofPowerShieldingStructureBasedonFluent HANBao—qing，LIJing—yi，QINWen—ke，MAXin—sheng，GUOGang—tao (XianBranchofAerorslnc，XianShaanxi 7101O0，China) Abstract：Inthe industrialapplications，alarge numberofelectronic equipmentsare easily to produceheatinworking process，SOitisveryimportanttocontroltemperatureofequipmentsSOastoguaranteetheworkingquality．Inthisarticle，we willstudyheatdistributionofheatingcomponentssuchasthepoweramplifierofapowershieldingstructureduringworking process．Consequentlywecangetthecloudpictureoftemperaturedistributioninsideofthesturcture． Keywords：numericalsimulation；powershielding；FLUENT；flowfielddistribution O 引 言 耗散率 的方程，形成了k-8双方程模型，称之为标 某功率屏蔽结构体 内装有 PCB板，板上有4块 准 一 模型 。标准 k-6模型是由Launder、Spa1． 芯片，且不规则的分布在PCB板上，结构体上方有盒 ding在 1972年提出的。模型中的8定义为： 盖进行密封。在正常工作过程中，芯片为主要发热元 盟 = f 1f 1 (1) 件，将产生一定热量，这些热量超过安全要求时对于 P Oxk1 Oxk／ 设备来说是一种危害，因此应及时的进行散热，通过 湍动粘度 可表示成k与g的函数，Up： 传递给PCB板，再依次传递给结构体，然后由壳体外 譬 (2) 表面散失到空气介质中。由此可以看出，PCB板上芯 片功率的大小、材料的选择以及安装位置都决定着设 标准k-e模型的输运方程为： 备的安全使用要求，下面将针对功率屏蔽结构体内的 O(pu~k) 旦 + Ot = 温度