PCB制程管控及审核重点.ppt

* PCB 制程管控及稽核重點 04/12 內層 壓合 鑽孔 電鍍 外層 防焊 文字 表面處理 成型 電測 外觀檢驗 包裝出貨 多層板 一般製作流程 基板 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點 裁 切 將基板裁切至 A.調刀距離 刀具保養及更換記錄 適當工作尺寸 B.磨邊及圓角清潔 首件記錄/清潔記錄 　　 C.經緯向一致　　 D.下製程前烘烤 前處理 清潔並粗糙銅箔表面, A.水破試驗 測試方式/記錄 增強油墨與之附著力 B.刷痕測試 內層 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 內層 乾膜 基板 乾膜 覆 膜 將光阻劑(乾膜) A.儲存條件,FIFO及保存期限 管控方式 加諸於基板表面 B.氣泡,皺折,髒點 重修管控 補充: 濕膜 A.儲存條件,FIFO及保存期限 管控方式 B.油墨粘度及膜厚 測試記錄 C.塗佈轉速及IR溫度 D.油墨刮傷露銅 重修管控 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 內層 底片 乾膜 基板 乾膜 底片 曝 光 內層線路 A.無塵室管理 溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝 影像轉移 B.曝光能量及真空度 管制記錄,重工管制 C.底片進出及報廢管制 管控方式,報廢記錄 D.底片版序及曝光次數管控 管控方式,監控記錄 流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點 前處理 裁切 覆膜 蝕刻 顯影 曝光 AOI 去膜 清洗 內層 乾膜 基板 乾膜 顯 影 去除未被曝光 A.顯影液濃度及溫度 酸性/鹼性/危險品管控 之乾膜 B.顯影/水洗噴淋壓力 參數是否在管制範圍 C.顯影點及輸送速度