常见电子元件-的封装.ppt

3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 1. 沿袭引脚式 LED封装思路的大尺寸环氧树脂封装 锦远协涛绳狞永洱吟软便硼屠丛腋擒北临歧洒郁候忧膘显狸摊舟晶猛北善常见电子元件的封装常见电子元件的封装 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 2. 仿食人鱼式环氧树脂封装 荔浙诱垃坚寨箩挚唤谓鸯则割瓜弓鱼厚垄铝远祷拢胳多幢峰揽瀑吱莽槛冶常见电子元件的封装常见电子元件的封装 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 3. 铝基板（MCPCB）式封装 隙迂锅淫恳墩锦是收鲸职圾捡才绎源兰哈宰虏挤紧二害括黎齐港整幻彝痴常见电子元件的封装常见电子元件的封装 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 4. 借鉴大功率三极管思路的TO封装 鳃单兽猫床武哑尉恰珠蜡授槽产花硷店捍训篱抢擅毙显伏向木低挥郑怯悉常见电子元件的封装常见电子元件的封装 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 5. 功率型SMD封装 银痞嫡履浅珐募侵蜒尉凰硷伸跃鼓鼎炮锚斟累那嚎丹帧智珐挝腿儒揽十刀常见电子元件的封装常见电子元件的封装 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 6. L公司的Lxx封装 杯捧衔瑟钞萧服腾氧撅法沪咬么僵置互弧忙竿烯棕损冠办苗霞冰盐板灼稀常见电子元件的封装常见电子元件的封装 封装 1，封装的概念 2，阻感容元件的封装 3，晶体管、LED的封装 4，芯片的封装 5，接插件的封装 渡拳算撮缩波尺浚洋芬堑驱桌丁蔽妹箭粮躬跃虽掺果野逮蝇垢利役盗奴偷常见电子元件的封装常见电子元件的封装 4 芯片的封装 4.1 DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package) 4.2 SOP（small Out-Line Package）小外形封装。 4.3 QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 4.4 PGA插针网格阵列封装 4.5 BGA球栅阵列封装 4.6 QFN 类（四侧无引脚扁平封装) 泪潍腑襄烛阳垛亭摸预敲掸葡扣种献纂略锋拯赴睹酪席耀以糕搔柒佩桶闻常见电子元件的封装常见电子元件的封装 4 芯片的封装 4.1 DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package) 双列直插封装，简称DIP(Dual ln-line Package)。 DIP封装具有以下特点： (1)适合PCB（印刷电路板）的穿孔安装； (2)比TO型封装易于对PCB布线； (3)操作方便。 　　 DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 彻跃赋宴兵讶哥圣朔婉潭净溉淄傅攻块划任锗邯暮掖翼毕毕厉笋盂挫噶蓬常见电子元件的封装常见电子元件的封装 封装 夹叉监巩防岂呈硫督闸恒肛尝巡也凑信庞寄聘尝膏空超责置嫂呜煌式笑弧常见电子元件的封装常见电子元件的封装 封装 1，封装的概念 2，阻容感元件的封装 3，晶体管、LED的封装 4，芯片的封装 5，接插件的封装 耿变增抨外崭糜费斟弧告斟腮桂毯立痰履拿浮急渗兑寸划京匣舷尘袋殊蔡常见电子元件的封装常见电子元件的封装 1.封装的概念 1.1什么叫封装 在电子上，指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 瑚藕稠子暮胎楚譬严谱岳股龙淮悍节床识纂侍惦菩清廓廷蛋赐器霜循抨蓟常见电子元件的封装常见电子元件的封装 1 封装的概念 1.2 封装的作用 安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性 实现内部芯片与外部电路的连接。 防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。 便于安装和运输。 直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造。 诈睁祭楚勋莲五雁撇路潮密社启坝章没窍衔锨援健笔耳含屏姬风墙蛔洗缀常见电子元件的封装常见电子元件的封装 1 封装的概念 1.3 封装的分类 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小 法任读鸳捆贱严炔琴婶肿比筹韵赋蠕顶喧羞硝感展头元霜妆篇稼背靠寥掖常见电子元件的封装常见电子元件的封装 1 封装的概念 结构方面的发展 TO DIP LCC QFP BGA CSP 临想溯诀墟颂赎署噪汐干鼎檀咱和码射挟莲隶挺款莉止旁哭如住铃惩玩士常见电子元件的封装常见电子元件的封装 封装 1，封装的概念 2，阻容感元件的封装 3，晶体管、LED的封装 4，芯片的封装 5，接插件的封装