BGA返修站操作指南.pdf

目 录 1、安装、使用注意事项 ·················· 1 2、返修工作站介绍 ···················· 3 3、返修BGA操作步骤 ··················· 5 4、触摸屏控制简介 ···················· 15 5、温度曲线设置介绍 ··················· 22 6、笔记本夹具安装使用 ·················· 25 7、报警故障及其处理方法 ················· 27 8、保养项目及其方法 ··················· 28 9、技术参数 ······················· 29 一、安装、使用注意事项 安装场所 为了确保安全和避免返修站可能发生损坏，应将返修站安装在符合下述条件的环境 场所。 ◆ 远离易燃物； ◆ 不会溅到水或其它液体的地方； ◆ 不会受到空调机、加热器或者通风机直接气流影响的地方； ◆ 通风良好、干燥、少尘的地方； ◆ 水平、稳定、不易受到震动的地方； 电源 电源电压要求如下： ◆ 使用电压波动较小的电源 电压波动： AC220V±10%。 频率波动： 50/60Hz±0.3%。 空间要求 为方便操作，易于维修，务必在返修站背面留出约300mm以上的空间，因机器上部 要前后移动和转动。 1 使用注意事项： 1、打开热风返修站电源开关后，首先应检查上下热风喷嘴是否有冷风吹出，若无风吹 出， 严禁启动加热，否则可能烧毁加热器。 2 、返修不同的BGA ，可设定不同的温度曲线段，各段温度设定最高一般不能超过 300℃；采用无铅返修时可根据BGA 锡珠的焊接温度曲线参考设定。 3、BGA 安装前，必须逐片检查 PCB 板焊盘和 BGA 锡珠是否良好；BGA 焊接后需逐片 进行外观检查，如发现异常，应停止安装 BGA 并检测温度，待调整正常后方可进行 焊接，否则可能会损坏 BGA 或 PCB 板。 4 、机器表面需定时清洁，特别是要保持红外线发热板面的清洁，防止污物积留在上面 而影响正常热量辐射，导致焊接质量不良，并明显缩短红外发热体的使用寿命。 5、未经培训的操作人员不得随意更改各设定参数。 6、工作时不要用电扇或其他设备对返修站吹风，否则会导致加热器异常升温，烧坏工 件。 7、开机后，高温发热区不能直接接触任何物体，否则可能会引起物件的烧毁，待加工 PCB板应放在PCB板支撑架上。 8、工作时禁止用手触摸高温发热区，否则容易烫伤。 9、工作时，在返修站附近不要使用可燃喷、液化或气体。 10、不要取下电箱面板或盖板，电箱中有高压部件，可能会引起电击。 11、如在工作中有金属物体或液体落入返修站，立即断开电源，拔下电源线，待机器冷 却后，再彻底清除落物、污垢；如上面留有污垢，重新开机工作时可能会发出异 味。 不得用液体擦红外发热板，红外发热板上的顽固污物可采用细砂纸打磨掉。 如因此原因而烧坏发热体，本公司将不负责免费更换! 2 二、返修工作站介绍 本公司生产的RW-B400C返修工作站有上部、下部、底部三个温区。其中上部和下 部温区是针对BGA局部加热的，确保BGA能够得到足够的热量，达到熔点保证良好的焊 接效果。底部温区是大面积的红外发热板是针对PCB板整