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2017-05-08 发布于广东
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BGA锡球脚接点的振动疲劳.pdf

BGA 錫球腳接點的振動疲勞 BGA 錫球腳接點的振動疲勞本文旨在點出BGA Solder joint 對振動的反應。線性靜態與動態有限元素模型(FEM) ，配合容積－重量平均技術(計算上也用到福傳程式) 。《試驗對象》 600 隻腳BGA(45.7×45.7mm) ，Sn-Pb 錫球腳，球距 1.27mm 。 Fig 1. BGA 球腳的微斷面。 FEM 分析用3D 模型評估應力與應變(錫球腳接點) 。 Fig 2. 位置1 為全方位的FEM(PCB 與BGA) 本模型用以模擬主結構元素，求出一般PCB 的動態反應。 1 圖2 的3D 模型中有3 顆BGA 。圖3 則為局部的3D 有限元素模型。圖4 則為導出錫球點(包裝／錫球腳)之平均有效應變的方法。 Fig 3. 用3D 副模型(一半銲點) Fig 4. 計算BGA 銲點振動疲勞受損之模擬局部有效應力與應變。 Flow chart 　 CDI(累計受損指數)大於或等於 1 即為”失效” 。BGA#1 、#2 、#3 暴露於隨機振動下，其中#1 的CDI 值最小，可稱其”Critical-Corner” 銲接點之CDI 值較小，故較不易受損。 2