Bond粉磨功指数研究与应用的进展.pdf

综 　　述 Bond 粉磨功指数研究与应用的进展 吴建明 (北京矿冶研究总院 ,北京 100044) [摘 　要] 介绍 Bond 功指数的产生 、发展 、应用和进一步研究中的一些主要工作 ,包括对 Bond 功指数概 念中各个参数之间的关系之研究、Bond 功指数与其他物理机械参数的关系研究、特殊测定方法的研究、 简化测定方法的研究和计算机模拟方法的研究等 。指出了各种测定 Bond 粉磨功指数的简化方法和模 拟方法的优缺点 ,提出了其适用范围。 [ 关键词] Bond 功指数 ; 球磨 ; 棒磨 ; 操作功指数 ; 测定 ; 模拟 ( ) [ 中图分类号] TD91 　　　[文献标识码] A 　　　[文章编号] 1003 - 8884 2005 03 - 0001 - 03 和数据处理方法 。 1 　粉碎第三理论与功指数 在用于粉磨计算时 , 由于实际设备参数和工艺 1950 年 ,美国Allis Chalmers 公司的 F. C. Bond 条件千变万化 ,而且粉碎工程技术一直处于不断发 和我国的王仁东共同提出了脆性物料粉碎过程的第 展中 ,如磨机规格不断大型化等 。因此直接应用第 三理论即裂缝说 ,其基本思想是 :粉碎物料颗粒时的 三理论的基本公式就难 以适应广泛变化的实际情 输入功与颗粒上产生的裂缝长度成正比,或粉碎物 况 。为此 ,美国Allis Chalmers 公司的 F. C. Bond 和 料颗粒时的有用输入功与产品颗粒直径的平方根成 C. A. Rowland 先后为其增加了 8 个修正系数 EF 1 反比。其基本理论公式为 : ～ EF8 ,分别修正干式粉磨 、开路球磨 、磨机直径 、过 1 1 大给料粒度 、球磨细度 、棒磨粉碎比、球磨低粉碎比 W = 10 Wi - ( 1) P80 F80 和棒磨回路等条件变化 。输入功的计算公式最终形 式中　W —输入功 , kW ·h/ t ; P80 —产品中 80 %通 成为 : μ μ 1 1 过的粒度 , m ; F80 —给料中 80 %通过的粒度 , m 。 ( ) W = 10 Wi - EF1 …EF8 2 Wi 是表示物料对粉碎 的阻力参数 , 称为功指数 P80 F80 ( ) (kW ·h/ t ) ,在数值上等于将单位质量的均质物料从 公式 2 计算结果为磨机小齿轮轴输入功 ,乘以