B_4C改性酚醛树脂粘接SiC陶瓷的高温性能.pdfVIP

复合 材 料 学报 第25卷 第 1期 2 月 2009年 Acta Materiae Compositae Sinica Vol1 25 No1 1 February 2009 : 10002 3851(2009)06 B C SiC 4 1, 2 * 1 1 蒋海云 , 王继刚 , 吴申庆 ( 1东南大学材料科学与工程学院 江苏省先进金属材料高技术重点实验室, 南京 211189; 2 南京工程学院材料工程学院, 南京211167) : 以酚醛树脂为基体, B C 为改性填料制备出高温粘结剂, 并对SiC 陶瓷进行粘接。对粘接样品热处理 4 之后测试各试样的室温剪切强度。结果表明, 700 ~ 800e 热处理后, 胶层剪切强度超过20 MPa。利用扫描电镜 以及能谱仪研究粘接试样的断面形貌及其结构特征, 并借助裂解色谱/质谱联用仪研究了酚醛树脂及 B C 改性酚 4 醛树脂750e 裂解的主要挥发分。研究表明, B C 与CO 等挥发分之间的改性反应可以有效地改善粘结胶层高温 4 下的结构致密性、稳定性。反应产物 B O 高温熔融, 具有良好的润湿/粘附性, 可在一定程度上愈合、修补树脂 2 3 热解产生的收缩缺陷; B O 与树脂基体活性部位形成化学键合, 提高了树脂基体的高温稳定性和结合强度, 从而 2 3 实现高温下的良好粘接。 : B C; 酚醛树脂; 裂解; 粘接; 高温性能 4 : TB324 : A High2temperature performance of boron carbide modified phenol2 formaldehyde resin bond to silicon carbide ceramic 1, 2 * 1 1 JIANG Haiyun , WANG Jigang , WU Shenqing (1.School of Materials Science and Engineering, Southeast University, Jiangsu Key Laboratory of Advanced MetallicMaterials, Nanjing 211189, China;2.School of Materials Engineering, Nanjing Institute of Technology, Nanjing 211167, China) Abstract: A high temperature adhesive as prepared using phenol2 formal