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散热器在结构设计中应用3
根据热传导的途径来说,散热相应有以下三种主要方式:一、散热片导热式散热? ? 1、良好接触面:要求发热件与散热片要有良好接触,尽可能降低接触热阻,所以最好有大的接触面,接触面还需要有较高的光洁度,为了弥补因接触面的粗糙而导致的贴合不良,可以在中间涂抹导热脂,可以有效降低接触热阻;? ? 2、良好的导热材料:铜、铝都有较好的导热性能,铜的导热系数虽然优于铝,但铜有密度太高、价格贵的缺点,所以实际应用中铝材是应用最多;? ? 3、散热片固定方式:这个也是比较重要的一环,如果不能把发热件与散热片良好接触,也是无法有效把热量传导到散热器上的,应用中有直接用螺丝钉紧固的,也有用弹簧片压固的,可以根据需要选择设计,需要说明的是,有些功率器件和散热片之间有绝缘要求,中间选用的绝缘材料就一定要选用低热阻的材料,比如:聚脂薄膜、云母片等,实际安装中还要注意固定位置应使用受力均匀分布;? ? 4、散热片的形状:包括页片与基材的形状尺寸,要有尽可能加大散热表面积,这样散热片的热量才能快速与周围空气对流,比如说增加页片数目、在页片上做波浪纹都是好办法;基材要厚一些比较好,长而薄的散热片效率很差,在远端基本上是不起作用的了;二、对流散热? ? 1、自然对流:发热器件或者散热片的热量可以是依靠自然对流散热,这样的话,发热件或者散热片最好以长边取为垂直方向为佳,而且要尽量使散热片的横断面与水平面方向平行,因为热空气是上升的,这样才比较有利于空气流通,象单面页片式的散热器就比较适合安装在机体背板以自然对流方式散热;? ? 2、强制对流:采用风扇强制吸、排的方式拉动一个风场来加强空气对流,是比较有效的散热方式,可以根据需要选择合适的风扇规格与数目,在设计上要注意的有这么几点:? ? A、各风扇风场方向要一致,不要互相打架,否则效率肯定大打折扣,对机箱内部来说最好有相应的进风口与出风口,可以参考一下下面的附图,是一块显卡的散热设计;? ? B、采用强制风冷时,对于页片式散热片来说,要使页片方向与风道气流方向一致? ? c、机箱上要根据风场的需要留出相应的散热孔,散热孔并非越多、越大就越好,首先散热孔的大小根据不同的安规等级有相应限制,还要考虑EMI的要求(可以参考一下附图);另外,重为重要的是:散热孔的分布要与风道气流的流向吻合,三、辐射散热? ? 这种散热方式给设计者留出的空间相对较少,对于发热器件与散热片来说,表面光洁度越高,辐射效率越差,所以比较廉价而且较有效的一个手段是把铝型材散热器表面做氧化处理,这层氧化层可以大大改善辐射效率(比如,一个表面研磨光洁的散热片,表面辐射率可能在0.1左右,做过氧化处理后,辐射率的值可以升高到1
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散热结构一般来讲是指强迫风冷,
1、风机的先择:选择风机时,应考虑的因素包括:风量,风压,效率,空气流速,系统或风道的阻力特性,应用环境条件,噪声,以及体积,重量等,其中风量和风压是主要参数,要求风量大,风压低的设备,尽量采用軸流式风机,(反之,则选用离心式风机);所选风机的风量或风压不能满足要求时,可以采用串联或并联的方式来满足要求。2、风机的安装:A, 外壳进风孔(或出风孔)的总面积要不小于风机总的通风面积;B,??风机不论是抽风还是鼓风,安装时都最好不要直接贴装在开孔的钣金上;3、风道的设计:风道要短而直,拐弯要少;在结构尺寸不受影响时,增大风道面积可减小压力损失,同时可降低风机的噪声;当风道进口需要安装防尘时,在防尘的效果和流体阻力之间要权衡;元件应按叉排列方式,这样可以提高气流的紊流程度,增强散热能力。补充一个完整的说明:??? ???P=H*A*η*△T??? ???P:? ? 散热片与周围空气的热交换总量(W);??? ???H:? ? 散热片的总热传导率(W/CM2*℃),由辐射及对流两方面决定;??? ???A:? ? 散热片表面积(CM2);??? ???η:? ? 散热片效率,由散热片的材料及形状决定;??? ???△T:散热片的最高温度与周围环境温度之差(℃)業界一般來說: 評價產品散熱性能用熱阻 Rthermal=△T/P? ???△T=Tcase-Tamb??(就是發熱源最高溫度-整體表面溫度)P=UI??(就是發熱攻率)
风路设计方法
风路设计方法v 自然冷却的风路设计? 设计要点ü 机柜的后门(面板)不须开通风口。ü 底部或侧面不能漏风。ü??应保证模块后端与机柜后面门之间有足够的空间。ü??机柜上部的监控及配电不能阻塞风道,应保证上下具有大致相等的空间。ü??对散热器采用直齿的结构,模块放在机柜机架上后,应保证散热器垂直放置,即齿槽应垂直于水平面。对散热器采用斜齿的结构,除每个模块机箱前面板
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