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SMT技术基础和设备
《SMT技术基础与设备》课程标准
一.课程性质和任务
本课程是中等职业学校电子技术应用专业的主干专业课程。本课程的前序课程是《电子技术工艺基础》和《电子整机装配实习》,学生对电子制造领域已经有了整体认知,通过本课程的学习使学生了解现代电子产品的生产环境、熟悉企业管理制度;了解SMT生产的过程;掌握设备操作与设备维护等。通过本课程的学习,对学生职业能力培养和职业素养养成起着重要的支撑作用,为学生职业生涯的发展奠定基础。
二、课程教学目标
1.了解表面组装元器件,表面组装材料,表面组装工艺,表面组装质量检测等;
2.能根据SMT电路板的结构和元器件类型,制定加工工艺;
3.能进行电子元器件的识别和分类管理;
4.能借助专用设备和软件优化、调整设备的运行参数;
5.了解SMT设备的基本结构和工作原理,能进行维护保养。
三 参考学时
90学时。
四、课程学分
5学分
五、教学内容及基本要求
序号 教学
项目 课程内容与要求 活动设计 参考
课时 1 SMT与SMT工艺 (1)了解SMT技术的发展和我国SMT技术的现状;
(2)了解SMT和通孔插装技术(THT)的区别;
(3)了解SMT工艺的基本工艺流程;
(4)了解SMT工艺的元器件组装方式;
(5)了解SMT生产系统的基本组成。 利用图片、动画和实物讲解SMT技术设备发展特点。
2 2 表面组装元器件 (1)了解表面组装元器件的特点;
(2)理解表面组装元器件的种类;
(3)了解普通表面组装电阻器、电容器、电感器、片式滤波器、二极管、小外形塑封晶体管(SOT)的特点;
(4)了解表面组装集成器件的发展过程、封装方式;
(5)了解表面组装元器件的包装方式与使用要求。 (1)利用图片、教学光盘和实物讲解元器件结构特点和封装。
(2)将不同类型的贴片元件做成示教板,让学生通过实例认知常用贴片元器件。
8 3 表面组装印制板的设计与制造 (1)了解SMB的特点;
(2)了解表面组装印制板设计的基本原则;
(3)了解 SMB的具体设计要求;
(4)了解印制电路板的制造。 利用图片、教学光盘和实物讲解SMB结构特点和设计制造过程。 4 4 焊锡膏及印刷技术 (1)了解焊锡膏的分类及要求;
(2)了解漏印模板的结构与制造;
(3)了解焊锡膏印刷机;
(4)了解 漏印模板印刷法的基本原理;
(5)理解焊锡膏的印刷工艺流程。 (1)利用图片、设备教学光盘讲解焊锡膏的印刷流程;
(2)操作焊锡膏印刷机。 6 5 贴装胶与涂布技术 (1)了解贴装胶的类型与成分;
(2)了解表面组装对贴装胶的要求;
(3)了解贴装胶的涂敷方法;
(4)了解装配流程中的贴装胶涂布工序;
(5)了解贴装胶涂布设备全自动点胶机、手动点胶机。 (1)利用图片、设备教学光盘和实物讲解贴装胶及涂敷过程;
(2)利用手动点胶机练习点胶。 6 6 SMT贴片工艺和贴片机 (1)了解自动贴片机的分类及主要结构;
(2)理解贴片机的工作方式与贴片质量要求;
(3)理解手工贴装SMT元器件的方法。 (1)利用图片、设备教学光盘讲解贴片机及工作过程;
(2)操作贴片机。 8 7 焊接工艺原理与波峰焊 (1)了解电子产品焊接工艺原理和特点;
(2)了解表面组装的自动焊接技术;
(3)了解波峰焊机结构及其工作原理;
(4)了解几种新型波峰焊机;
(5)了解波峰焊质量缺陷及解决办法。 (1)观看再流焊接设备教学光盘,到实习车间观摩示范操作;
(2)观察波峰焊机外形、基本结构及各功能区;
(3)进行开关机和基本参数调整操作。 10 8 再流焊与再流焊设备 (1)了解再流焊机的主要结构和工作方式;
(2)了解通孔再流焊工艺;
(3)了解电路板的焊接检测设备;
(4)了解再流焊质量缺陷及解决办法。 (1)观看焊接设备教学光盘,到实习车间观摩示范操作;
(2)观察再流焊机外形、基本结构及各功能区;
(3)进行开关机和基本参数调整操作。 12 9 SMA在线测试、返修及手工焊接实训 (1)了解针床式在线测试技术;
(2)了解飞针式在线测试技术;
(3)了解返修的基本方法;
(4)了解SMT电路板维修工作站;
(5)了解手工焊接SMT元器件的要求与条件;
(6)掌握SMT元器件手工焊接与拆焊工艺。 (1)观看手工安装表面元器件的教学光盘;
(2)练习手工焊接贴片元件;
(3)焊接组装SMT电调谐调频(FM)收音机;
(4)练习热风枪焊接拆卸集成块;
12 10 清洗工艺与清洗剂 (1)了解清洗的主要作用、清洗技术方法分类、污染物类型;
(2)了解批量式溶剂清洗技术、连续式溶剂清洗技术、水清洗工艺技术、 超声波清洗;
(3)了解免清洗焊接技术 。 (1)观看清洗操作教学光盘;
(2)到工厂车间参观清洗设备。 6
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