倒装芯片封装材料一各向异性导电胶的研究进展.pdf

维普资讯 第 25卷第4期 电 子 工 艺 技 术 2OO4年 7月 ElectronicsProcessTcehnology l39 缘 造 倒装芯片封装材料一各向异性导电胶的研究进展 吴丰顺，郑宗林，吴懿平，邬博义，陈 力 (华中科技大学微系统中心，湖北 武汉 430074) 摘 要：介绍了两种新型各向异性导电胶 ACA(AnisotropicConductiveAdhesive)结构，分析了邦 定压力和导电颗粒特性对常用ACA互连接触电阻的影响，综合叙述了环境因素、邦定参数、误对 准、凸点高度等对ACA互连可靠性影响的研究进展。 关键词：各向异性导电胶；接触电阻；邦定参数；可靠性 、 中图分类号：TN604 文献标识码：A 文章编号：1001—347412004)04—0139—04 ProgressofAnisotropicConductiveAdhesiveforFlipChipPackaging 、U Feng—shun，ZHENG Zong—lin，、ⅣU Yi—ping，、U Bo—yi，CHEN Li (InstituteofMicrosystems，HuazhongUniversityofScienceandTechnology，Wuhan 430074，China) Abstract：Twonewtypesofanisotropicconductiveadhesive(ACA)havebeenintroduced．Theinfluences ofbondingpressureandthecharacteristicsofACA onhteinterconnectcontactresistancehavebeenanalyzed． Theeffectsofenvironmentconditionnadprocessparameterssuchasbondingparameters，misalignmentnad bumpheightonhteACA interconnectingreliabilitynadthermalrelibailityhavebeendiscussed． keywords：AnisotropicConductiveAhdesive；ContactResistance；BondingParameters；Relibailiyt DocumentCode：A ArticleID：1001—3474(2OO4)O4—0139—04 各向异性导电胶 (ACA)因其无铅、适合于窄节 图1是各向异性导电胶互连结构示意图。倒装 距互连、工艺温度较低等优点而用来完成电路基板 晶片和基板之间涂有 ACA，晶片上的凸点和与之对 与倒装芯片之间的互连，并逐渐应用于液晶显示驱 应的基板上的凸点(或焊盘)之间夹着多个受压变形 动器、掌上电脑显示驱动电路、移动电子产品中板上 的导电粒子，由这些变形的导电粒子实现上、下凸点 芯片等高密度 Ic封装，用于液晶显示 (LCD)面板、 之间的电互连，其他区域的粒子互不接触，并且密度 硬盘驱动器 (HDD)磁头、微波高频通讯、存储器模 分布很小，不足以在横向形成导电通路，因此实现了 块、等离子体显示器(PDP)、光耦合器件、表面安装 各向异性互连。晶片与基板整体被ACA的高分子 (SMT)等的封装互连中。本文将介绍ACA的结构和 聚合物(树脂)固化，实现了电子封装的机械支撑和 互连可靠性的研究进展。 散热。 1 ACA互连简介 2 新型