PCB工艺流程设计规范(企业目前的加工工艺)浅析.ppt

流程介绍: 前处理 压膜 曝光 显影 目的: 经过钻孔及通孔电镀后,内外层已经连通,本制程制作外层干膜,为外层线路的制作提供图形。 D、外层干膜流程介绍 前处理: 目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于压膜制程 　重要原物料：磨刷 外层干膜—前处理介绍 压膜(Lamination): 目的: 通过热压法使干膜紧密附著在铜面上. 　重要原物料：干膜(Dry film) Photo Resist 曝光(Exposure): 目的: 通过图形转移技术在干膜上曝出所需的线路。 重要的原物料：底片 乾膜 底片 UV光 外层干膜—曝光介绍 ＵV光 显影(Developing): 目的: 把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉,已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜. 主要生产物料：弱碱(K2CO3) 一次銅 乾膜 外层干膜—显影介绍 流程介绍:☆ 二次镀铜 退膜 线路蚀刻 退锡 目的: 将铜厚度镀至客户所需求的厚度。 完成客户所需求的线路外形。 镀锡 E、外层线路流程介绍 二次镀铜: 目的:将显影后的裸露铜面的厚度加后,以达到客户所要求的铜厚 重要原物料：铜球 乾膜 二次銅 外层线路—电镀铜介绍 镀锡: 目的:在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。 重要原物料：锡球 乾膜 二次銅 保護錫層 退膜: 目的:将抗电镀用途之干膜以药水剥除 重点生产物料：退膜液(NaOH) 线路蚀刻: 目的:将非导体部分的铜蚀掉 重要生产物料：蚀刻液、氨水 二次銅 保護錫層 二次銅 保護錫層 底板 外层线路—碱性蚀刻介绍 退锡: 目的:将导体部分的起保护作用之锡剥除 重要生产物料:HNO3退锡液 二次銅 底板 外层线路—退锡介绍 流程介绍:☆ 阻焊 字符 固化 目的: 外层线路的保护层，以保证PCB的绝缘、护板、防焊的目的☆ 制作字符标识。 火山灰磨板 F、丝印工艺流程介绍 显影 阻焊(Solder Mask) 　　阻焊,俗称“绿油”,为了便于肉眼检查，故于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜料，其实防焊漆了绿色之外尚有黄色、白色、黑色等颜色 目的 A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其焊盘，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路,并节省焊锡的用量 。 B. 护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性能，并防止外來的机械伤害以维持板面良好的绝缘。 C. 绝缘：由於板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突显,也增加防焊漆绝缘性能的重要性. 丝印工艺—阻焊介绍 阻焊工艺流程图 预烘烤 印刷第一面 前处理 曝光 显影 固化 S/M 预烘烤 印刷第二面 前处理 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。 主要原物料：火山灰 阻焊工艺—前处理介绍 印 刷 目的：利用丝网将油墨印写在板子上，如右图： 主要原物料：油墨 常用的印刷方式： A 印刷型（Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 喷涂型 (Spray Coating) D 滚涂型 (Roller Coating) 预烤 目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片。 阻焊工艺—预烘介绍 制程要点 温度与时间的设定，须参照供应商提供的条件双面印与单面印的预烤条件是不一样的。 烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物沾粘。 温度及时间的设定，必须有警报器，时间一到必须马上拿出，否则over curing会造成显影不尽。 曝光 目的：影像转移 主要设备：曝光机 制程要点： A 曝光机的清洁 B 能量的选择 C 抽真空的控制 阻焊工艺—曝光显影介绍 显影 目的：将未聚合之感光油墨利用浓度为1％的碳酸钾溶液去除掉。 主要生产物料：碳酸钾 S/M A/W 印字符 目的：利于维修和识别 原理：丝网印刷的方式 主要生产物料：文字油墨 字符工艺—印刷介绍 烘烤 印一面文字 印另一面文字 S/M 文字 文字 R105 WWEI 94V-0 固化（后烤） 目的：通过高温烘烤让油墨中的环氧树脂彻底硬化。 字符工艺—固化介绍 　　　　常规的印刷电路板(PCB)在板上都有铜层，如果铜层未受保护将氧化和损坏，直接影响后续的焊接。有多种不同的保护层可以使用，最普遍的有：热风整平（HASL)、有机涂覆(OSP)、电镀镍金(plating gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银（IS)和沉锡(IT) ☆等。 （１）热风整平(HASL):板子完全覆盖焊料后，接着经过高压热风将表面