PCB外层培训浅析.ppt

各學員了解前處理磨刷工藝後,想一想我們補鞋的工藝中,鞋面洞處有了良好的粘性之後,我們開始要貼膠片,真正縫補好鞋子啦!下文詳細介紹一下壓膜. 3.2壓膜工藝介紹 (1)壓膜流程: 投板→預熱→粘塵→壓膜→冷卻翻板→清潔→收板 (2)相關解析: 3.2壓膜工藝介紹 A B A B A A A.橡膠棒 B.粘塵棒 C.PCB板 粘塵機原理: 3.2壓膜工藝介紹 C (2).2粘塵(圖示): 使板面溫度45?5度左右,增加干膜在板面的流動性. (2).1預熱: (2).3壓膜: 利用熱壓滾輪的溫度和壓力將干膜附著在PCB上,使PCB板面上得到一層均勻的阻劑.其中有幾個比較重要的參數:熱壓輪溫度為110?10度,熱壓輪壓力為3.0?1KG/CM2,壓膜速度為3.0?0.3M/MIN,板進溫度為45?5度. 3.2壓膜工藝介紹 以及銅粉粒的效果. 的銅粉及灰塵,使板面更清潔,達到壓膜無塵 通過間接粘塵方法,除掉磨刷過的板面上 粘塵機的主要作用: (2).4冷卻翻板: 干膜被熱壓滾輪壓貼於PCB上後其干膜處於流動狀態,未經冷卻會出現互相擠壓,影響干膜平整性,同時還會使菲林膨脹,另外可防止干膜受損. (3)壓膜工藝常見問題點排除: 3.2壓膜工藝介紹 壓膜圖解:運用實物教材 教具:PCB/1PNL 干膜(已貼於板面,未撕MYLAR、 白板筆/一支(作為熱壓輪) 3.2壓膜工藝介紹 3.2壓膜工藝介紹 (2).5製程查核 目視有無壓偏皺折,壓膜氣泡,干膜尺寸是否恰當 生產板 1片/次 調試好機器各參數後試壓一片板子 *首件檢查 注意事項 工具 頻率 方法 項目 測壓膜過程中的溫度 紅外線溫度計 生產板 1次/4小時 用紅外線溫度計測量熱壓輪左中右的實際溫度 *熱壓輪溫度測試 壓膜後靜置15min以上 壓膜板 3M膠帶 1次/周 按正常程序壓膜,靜置15min後撕掉mylar,在板的上中下均勻的選取6個點,用刀片將其分割成1mm*mm的小方格後,用3M膠帶貼上試拉 *干膜附著力 3.3曝光工藝介紹 3.3曝光工藝介紹 (1)流程介紹: 進料→曝光→出料→靜置(15分鐘-24小時)→撕mylar→投板顯影 (2)相關解析: (2).1曝光原理: 在真空狀態下利用菲林及干膜感光性, 通過光和熱兩個催化因子使干膜由單體變成聚合體,實現影像轉移. 3.3曝光工藝介紹 (2).2曝光作業條件: A.溫度22+2度 B.濕度55+5% C.光源展示: 黃 紅 橙 綠 藍 青 紫 安全光 危險光 非安全光 教學時喻: 黃、紅、橙為:桃源三兄弟,綠為:綠葉襯托下電焊時照出耀眼光茫 藍、青、紫為:其它(七種之外之三种光源即可) 3.3曝光工藝介紹 (2).3作業方式: 采用套PIN方式對位,將固定好之菲林與每一片PCB對位作業. 運用教材是:菲林1張(已上PIN四角)相對應料號之PCB/1PNL. 實地套PIN給學員示範,再打比喻,古代囚犯施刑用五馬分尸就是把手腳等套好定位. (2).4作業注意事項: A.清潔菲林: 3.3曝光工藝介紹 A.清潔菲林: ◎用粘塵滾輪擦拭,頻率為1PNL/次,可除去PCB沉銅之疏鬆銅粉及臟物,防止掉落於菲林間,影響曝光透光性,造成後續短路. ◎用碧麗珠清潔菲林,頻率為25PNL/次,不可用酒精, 防止傷及曝光吸真空時吸嘴處之粘性,確保真空度及菲林品質,(保持菲林光滑不粘著灰塵雜質) 3.3曝光工藝介紹 B.測21格: 曝光能量之測定:可用21格標準曝光尺測試兩种,在量測時將21格曝光尺放於曝光臺面上,同時上面放置工作底片,將已壓膜PCB放置工作底片上正常曝光後,經顯影出料觀察殲留幾格,依此讀數反映曝光能量(一般介定在7-9格之間).若能量不符合要求,則調整能量後再重新測21格. 3.3曝光工藝介紹 C.對位準確: PIN釘按入PCB相對孔位,不能用力過度,要輕拿輕放. D.曝光靜置: 曝光後顯影前需至少靜置15MIN以上,最長不得超過24小時 E.底片: (取實物講解)黑白底片主要起到阻隔光線之作用