印制板基础知识[定义、类型、发展史].docVIP

PCB技术交流会专题讲义之二： 印制板基础知识介绍 PCB简介 印制板的定义---PCB（PRINTED CIRCUIT BOARD） 印制电路板：在绝缘基材上，按照预定设计的要求形成印制元件或印制线路和孔，以及两者结合的导电图形称印制电路。 印制线路板：在绝缘基材上，按照预定设计的要求形成印制线路和孔称印制线路。 印制板的分类（附图1） 按层数分类： 单面印制板SINGLE SIDE 双面印制板DOUBLE SIDE 多层印制板MUTILAYER 齐平印制板FLUSH PCB 按结构分类： 刚性印制板RIGID PCB 柔性印制板FLEXIBLE PCB 刚柔结合型印制板RIGID-FLEXIBLE PCB 印制板的发展历史 国内外各类印制板的开发时期 国外 国内 单面板 1936年 1956年 双面板 1953年 1960年 多层板 1960年 70年代初 柔性板 60年末 70年末 HDI 90年代初 90年代末 工艺发展 涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空镀覆法、模压法、粉压法、减成法 近期印制板的制造工艺发展方向 先进的CAD/CAM技术 埋/盲孔制造技术 高精度、高密度、细导线成像技术---新型干膜、ED抗蚀剂、LDI 微小孔、深孔镀技术 油墨自动涂覆技术 AOI检验技术 通断测试技术 特殊表面涂层技术 导通孔塞孔技术 新型特种覆铜板基材 洁净技术 印制板的作用和特点 作用 提供各元器件的固定、组装的机械支撑作用 提供元器件之间的电器连接和电绝缘，提供所需求的电气特性，如阻抗 为自动插装、焊接、检查、维修提供阻焊和文字图形 特点 确保产品的一致性 适应与大批量自动化生产和组装 实现设计标准化，可以运用CAD技术 使电子产品轻量化、小型化、薄型化 高可靠性 前期准备麻烦 印制板材料 印制板材的组成和结构 常用的印制板材由铜箔、增强材料、树脂和助剂组成 铜箔 铜箔分为电解铜箔和压延铜箔，前者用电镀的方式形成，产能高，成本低；后者用机械压延的方式形成，具有良好的延展性，但产能低、成本高，很难形成大尺寸。 铜箔厚度的常用表达方式是盎司，盎司是一重量单位，1盎司=28375。1盎司铜箔是指1平方英尺的铜箔重量为1盎司，此时对应铜箔厚度是35微米。 常用铜箔厚度有70μ、35μ、18μ；超薄铜箔有12μ、9μ、5μ；超厚铜箔有105μ、140μ、175μ、210μ。 铜箔背面经过粗化和耐热处理，从而保证其结合力，粗化方式有镀黄铜（土黄色）、镀锌（灰色）、镀镍（赤灰色）；依据其处理的粗糙度分为高粗糙度和低粗糙度。 铜箔的主要技术指标 厚度误差：±10%； 延伸率6—27 （电解铜箔10—20）； 质量电阻系数0.154Ωg/m2 粗糙度：0.1—0.2μ(电解铜箔1--3μ) 增强材料 常用的增强材料有纸、玻璃纤维布、玻纤非织布等 纸：常用制作覆铜板的纸是木浆纤维纸和棉浆纤维纸，126 g/m2或135 g/m2。 玻璃纤维布：常用的有E型玻璃纤维布，其成分是铝硼硅酸盐，见金属氧化物含量低于1%，所以称无碱玻璃布，介电常数为6.2—6.6。 玻璃纤维布的技术规格见附图2 玻纤非织布：是用玻璃纤维经过类似造纸工艺制成非常均匀的纸制品，厚度通常在300--800μm。 树脂 树脂是覆铜板的主体成分，常用树脂有酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂等 助剂 包括改善覆铜板特性的一些添加组分，如阻燃剂、阻紫外光成分、着色填充物等 半固化片 热固性树脂的三种固化状态。 A阶段：未固化状态，液态； B阶段：部分分子交联，半固化状态，低温为固态，高温为液态； C阶段：树脂固化反应的最终阶段，树脂不溶也不熔。 半固化片：是增强材料浸渍树脂后使之半固化，是制作覆铜板和多层板的中间材料。 常用半固化片的技术参数见附图3 印制板材的分类和代码 依据覆铜板的结构和组成，将其分成多种类型，具体见附图4 印制板材特性 常见覆铜板特性见附图5 PCB生产制造流程 印制板的工程准备流程 见附图6 单面印制板工艺流程 见附图7 双面/多层印制板工艺流程 见附图8 各工序的特点和控制 板材的加工特性 印制板钻孔工艺 孔金属化及其电镀 图形转移工艺 蚀刻与