手机组装培训教材2——焊接篇.pdfVIP

培训的重要性： 1. 培训是工作的基石. 2. 培训是提高员工技能的有效途径. 3. 培训的目的是提升效率,保证品质,降低成本. 一、焊接理论知识 焊锡丝的熔点为183℃ 锡线横截面 助焊剂Flux 1.2% 烙铁焊接技能 1. 焊接 目的：通过焊接使焊接点 （元件脚，焊锡，PCB焊盘的合金结构）有良好的导电 性和好的机械强度。 2. 焊接的构件： 2.1 电子元件脚喇叭,麦克,振子,FPC侧键,焊接时清洁及无氧化。 2.2 焊锡如：Sn(含锡量63/Pb （含铅量37熔点183C， 手工焊接焊料一般用有助焊剂芯焊锡丝。 2.3 主板/LCD （印刷电路板）焊盘 PCB上按设计要求裸露的敷铜块或焊孔， 焊接时元件脚即位于其上。 焊接的错误见解： 1 温度越高越好 X 温度太高会导致焊锡氧化阻碍浸润，烧毁元件及使焊盘脱离PCB板。 2力量越大焊得越紧 X 外加人力对焊接的最终产物——焊点的合金结构无任何益处。 3锡越多越好 X 通常锡越多焊接残余物就多，残余物愈多产品的可靠性及稳定性就愈差。而 且过多的锡并不能提高焊点的强度，只会浪费焊锡，对元件脚及焊盘产生额外的负 担。甚至造成短路。 4 助焊剂越多焊接越快越好 X 同上，助焊剂越多焊接残余物就多。残余物愈多就会有愈多的腐蚀 （焊接残 余物自身对系统的腐蚀，与吸潮后对系统的腐蚀） 排焊标准 1.排线焊接的要求：必须用刀口烙铁头，烙铁温度 在350℃±20℃。根据不同的FPC材质，烙铁温度要 调制到最佳，必须带好手指套。 • 2.排焊焊点要求：焊点≤0.4mm，圆滑.光泽。 • 3.为了排焊的定位标准，我们在研发主板和FPC时，就将焊接定位点已标 明好，所以我们在焊接FPC时，要将定位点对准.对齐。 • 4.排焊可加少量助焊剂，均完成后，再用锡线加拖焊一 遍，达到最佳效果。 点焊标准 1.点焊焊接要求：必须用尖形烙铁头，烙铁温度为 330℃±10℃，必须带好手指套。 2.点焊焊点要求：焊点≤0.5mm，圆滑.光泽。 3.点焊基本是焊接带有导线的器件，比如麦克 MIC,喇叭SPK,听筒REC,马达MOT等， 4.焊接时，要注意主板上的正负极，常规 “红线 ﹢” “黑线 ﹣”也有蓝线为 “﹣” 。 5.焊接必须将主板焊盘上先加锡。 二、焊接工具及材料 万用表也叫万能表或 “三用表”，万用表是电子产品制作及电子厂中必备的测 试工具。它具有测量电流、电压和电阻等多种功能。常用符号A一V一 Ω来表 示这只仪表是可以测量电流、电压和电阻的多用表。 　　万用表的种类很多，外形各异，但基本结构和使用方法是相同的。常用万 用表分指针式和数字式两大种类。指针式万用表面板上主要有表头和选择开关 。还有欧姆档调零旋钮和表笔插孔。下面介绍各部分的作用： 指针式万用表的使用 （1）熟悉表盘上各符号的意义及各个旋钮和选择开关的 主要作用。 （2 ）进行机械调零。 （3 ）根据被测量的种类及大小，选择转换 开关的挡位及量程，找出对应的刻度线。 （4 ）选择表笔插孔的位置。 （5 ） 测量电压：测量电压 （或电流）时要选择好量程，如果用小量程去测量大电压 ，则会有烧表的危险；如果用大量程去测量小电压，那么指针偏转太小，无法 读数。量程的选择应尽量使指针偏转到满刻度的2/3左右。如果事先不清楚被 测电压的大小时，应先选择最高量程挡，然后逐渐减小到合适的量程。 a交流电压的测量： 将万用表的一个转换开关置于交、直流电压挡，另一个转换开关置于交流电压 的合适量程上，万用表两表笔和被测电路或负载并联即可。 b直流电压的测量：将万用表的一个转换开关置于交、直流电压挡，另一个转 换开关置于直流电压的合适量程上，且 “+”表笔 （红表笔）接到高电位处， “- ”表笔 （黑表笔）接到低电位处，即让电流从 “+”表笔流入，从 “-”表笔流出。 若表笔接反，表头指针会反方向偏转，容