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10-Oct-2012 ME MLM * 1 新产品机构设计问题收集及反馈,完成MIL报告、DFM报告(尺寸分析细致),推动客户改善 2 量产后,针对机构相关的功能及外观不良,进行分析并提出改善建议,提升良率 3 CR跟踪及不良分析、报告整理 4 量产检具开发及验证 5 ME分析,一般不从产线取样品,都在维修室借机分析,然后还回 6 各楼层维修室设备比较齐全,一般都有卡尺、显微镜,有的配有拍照显微镜,大都有ME的高度规 7 ME有产品3D图文件查阅的专用区域(门禁管控),相关软件使用熟练 8 ME主要针对机构相关的不良做分析,另有针对功能性不良做分析的FA部门 一.ME工作简介 产品设计 及检验 生产流程 及管制 工程文件 及执行 治工具及 设备 ME工作 简介 The End * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * ME MLM ME MLM ME MLM ME MLM ME MLM ME MLM ME MLM ME MLM ME MLM ME MLM ME MLM ME MLM iPhone 6S 学习总结 10/10/2011 FIH HZ ME:XXX 产品设计 及检验 生产流程 及管制 工程文件 及执行 治工具及 设备 学习时间:2012.7.31~2012.10.10 学习地点:XXXiDPBG-DP2-ME ME工作 简介 10-Oct-2012 ME MLM * 1 LCD/TP来料一体 2 电声器件:弹片接触(REC、SPK、VIB),FPC模块集成(前CAM、MIC1/MIC2/MIC3),BTOB连接(后CAM) 3 FPC连接:BTOB连接(TP/LCD/超级扁平电缆/按钮扁平电缆/DOCK扁平电缆/电池等),Hotbar热压(超级扁平电缆本身由3个FPCHotbar热压组成),弹片连接(菜单键),没有翻盖式ZIF连接 4 点胶保护:FPC模块上部份贴片小零件,采用点胶保护,主板上也有点胶保护 5 BTOB连接可靠性:BTOB连接,都有压紧泡棉,并有金属罩(一个同时罩好几个连接器)压紧(锁螺丝) 6 螺丝紧固大量使用:如按钮扁平电缆紧固、DOCK扁平电缆紧固、REC/SPK/VIB紧固、CG卡勾紧固,累计50多颗螺丝 7 超级螺丝4颗:该螺丝先用于紧固零件A,后零件B会迭装其上,可以在其上再锁普通螺丝紧固零件B 8 来料二维条形码:主要零部件,来料都有二维码(镭雕/喷涂/贴纸),如HSG/CG/REC/SPK/菜单键FPC/超级扁平电缆 9 软件强大:配合半成品、裸机的大量测试项目的测试 一.产品设计特点 产品设计 及检验 生产流程 及管制 工程文件 及执行 治工具及 设备 ME工作 简介 10-Oct-2012 ME MLM * 检验条件及要求 检查光源:500~700LUX 检视距离:30±2cm 垂直反向转动角度±75°,水平方向转动±75 °,正面/背面4~5S,侧面1~2S 二.产品检验标准举例 检验标准举例 断差(mm) 间隙(mm) 电源按钮与HSG 0.475~0.675 0.25~0.4 铃铛按钮与HSG 0.575~0.675 0.1~0.35(端) 0.13~0.38(侧) 音量按钮与HSG 0.526~0.626 0.25~0.4 菜单按钮边缘与TP表面 -0.06~0.03 (菜单按钮凸起断差为正) 0.0~0.13 检验标准举例 同心度(mm) 前/后摄像头与显示屏窗口 Φ0.25 电源键手感检查3个位置 音量键手感检查5个位置 产品设计 及检验 生产流程 及管制 工程文件 及执行 治工具及 设备 ME工作 简介 10-Oct-2012 ME MLM * 1 模块化拆分作业:CG加工、HSG加工、裸机组装测试及包装分布不同楼层;各自又分设自己的前加工 2 线头来料检验:CG线、HSG线都要对来料作100%外观检验,主线对CG/HSG半成品外观检验 3 保护措施到位:CG投线前要贴正面保护膜,HSG投线要贴正面、侧面保护膜、数据口保护膜,主线裸机组装完成要换一次新保护膜 4 工艺过程严谨:酒精清洁、手持治具压合、治具保压等工艺要求细致 5 工治具及设备完善:配备了齐全的工治具,及半自动化、智能化组装设备/测试设备,针对某些工位围设了大面积的无尘空间 6 重点物料Link管控:如按钮扁平电缆/超级扁平电缆/REC/SPK/菜单键/主板等 7

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