供料槽耐火材料的发展.pdfVIP

维普资讯 ]一 大砖的生产过程．然而，根据本文作者的观点．使用氧化锫含量低而Al： 含量高的耐火材料的鹅 势在增加，这种材料不但具有很好的耐腐蚀性．而且不窖身产生玻璃缺陷．文章还据出要增加使用 高铝混凝土于供科道筑件同的密封，以避免玻璃液与保温材辩之间相互接触。 供料通道由以下几个部分组成t调节段 的罱大尺寸 。 — — 玻璃液在此沿着与耐火材料接触的侧壁 我们用几个钠钙玻璃生产中的实例，结 被加热，到了中部叉被冷却，以控制其流速． 合在实验室中与玻璃液接触的实验来说明烧 均衡段和供料段——玻璃藏在此形成料滴。 结耐火材料的发展。 为了扩大生产能力，玻璃制造商在其成 2 烧结AZs产品 形机上增加了接料口的数量，加宽了通路砖． 用于通路砖的第一种烧结材料以及用在 并增加了出料口的料滴数。由于有了这些变 温度低于 1280℃区域的熔蝽材料，都是硅线 化，供料道的形状也跟着发生变化，这就导致 石产品。在不同的商品化产品之间，由于材料 了澄清段的消失而代之以T型或 U 型供料 的结晶特性、晶体结构和生产方法不同，腐蚀 道 结果大不相同。 为了满足玻璃质量的需求，供料道中使 通路砖有可能很差，会产生玻璃缺陷．或 用的耐火材料也提高了，具有更高的耐玻璃 许当配方和工艺都是最优时．他们又可能非 腐蚀性，更低的产生玻璃缺陷(气泡、结石、条 常令人满意。图1和图2分别是一种硅线石 纹)的可能性 熔铸产品仍保留使用，但烧结 产品与另一种富含高铝红柱石晶体、显气孔 材料由于具有同玻璃接触性能好的特性，也 率较低(表 1)的产品，它们之问有明显区别． 非常有用。它除了具有易成形的优势外．另一 在窑炉运行周期内，当重视通路砖的更换时． 就使用高铝产品。 个特点就是价格低。下面将要讨论的是钠钙 玻璃供料道上部和下部结构的发展。 1 供科道的下部结构 供料道的下部结构指的是与玻璃藏直接 接触的部分，它由几个稍倾斜连接的部分组 成．以保证玻璃液顺利流到成形带。 通路砖的腐蚀检查要着重两个主要磨损 区域：玻璃液和空气交界面 (液面线)和不同 一 部分的结合处。为减少玻璃裱渗透，有使用整 块砖的明显趋势。减少结合处，就能减少玻璃 温度t1300~ 薮璃他窑生产麓方t40t／d．4年窑群可 与保温砖之间接触而产生玻璃缺陷的可能 出现气泡和结石映陷 性。u型的整块烧结材料非常有利，它可使 囤1 SIL60材料 内部通路宽度达到 1500mm。是至今所需求 7 维普资讯 表 l 材 料 SI]60 MUl|67 ^I a／ 60．0