F5与Radware的对比说明.doc

公司状况对比 Gartner的市场分析图： 可以看到，F5处于领导者地位，Radware与F5的差距是非常大的。 Dell’Oro Group的市场占有率分析（端口数） 从上图可以看出，Radware的市场占有率和F5相比还有很大的距离，并且该距离在越走越大。 设备硬件架构对比 Radware产品的硬件架构 下图是Radware设备的内部结构，我们可以看到Radware所谓的交换机架构其实是一个交换板同一台PC机器通过2个PCI的接口接合起来的。所以其架构是基于PC的架构，处理能力也非常差，所谓的ASIC架构只是交换板部分的接口部分的2层ASIC，这种ASIC只有设备在做2层转发的时候才具有实际的意义，而负载均衡设备都是工作在4－7层，此时Radware 所谓的ASIC无法对4－7层的处理进行优化。 其所谓的NP 处理器也只是在其高端产品上（3020以上平台）才有使用，并且其NP对外通讯只具备3个千兆端口，因此在很大程度上会影响到系统的扩展性。 在NP的设计理论中，一个NP的最佳运行状态应当是运行单个应用，并且不适合于复杂的七层信息处理，因此Radware的NP基本上仅用于四层交换，而其他的功能大部分在CPU内完成。 在6000以下平台，均采用500Mhz的Motorola Power PC 7410作为核心CPU，该CPU在1999年时是作为Apple G4电脑的核心处理器，是一个已经过时很久的产品。在最高端的6000平台上，也只采用了1.7Ghz主频的产品，即使在RISC芯片家族中，也是一个非常落后的一个CPU产品。在处理复杂内容如字符串检索、内容替换等功能时时，单纯精简指令的RISC CPU就比RISC、CISC混合指令集的CPU存在非常大的差距了。因此在Radware设备上根本无法完成F5产品所具有的灵活多变的功能，而只能实现简单、固定的功能。使用户的投资无法得到保证。 F5产品的硬件架构 F5的V9系列产品是第六代应用交换机（Radware的产品属于第四代应用交换机架构，已经远远落后于F5 V9系列产品了），其设计结构更加适合4－7层流量的处理，特别是独有的4层ASIC芯片的设计，大大提高了设备的4层处理能力，2颗64位的CPU可以确保每秒110,000个7层的新建连接。 F5 硬件平台的交换芯片采用Broadcom 的芯片，提供了强大的端口处理能力，确保了F5产品的高性能。 PVA芯片的出现体现了F5 强大的硬件设计能力，PVA芯片为业界首个也是唯一的专门处理四层交换的ASIC芯片，从PVA1到PVA10最大可支持到10Gbps的吞吐能力。因此赋予了F5 BIGIP高速无阻塞交换能力。 F5硬件平台里面也集成了Cavium硬件的SSL加速芯片，使得F5的BIGIP系列产品最高可以支持32,000TPS, 500,000SSL的并发连接，这些都是业界领先的。Radware的SSL加速需要额外的一款设备CertainT100来完成，其性能非常之差，以至于至今在国内还无使用的客户，在相关的测试中，甚至不如国产的SSL加速设备。 另外在F5的硬件平台里面也可以集成硬件的压缩卡，提供高性能的硬件压缩功能，而Radware需要单独采用另外一款设备CertainT100来完成此项工作。 设备软件架构对比 Radware的软件架构 Radware产品均基于VxWorks操作系统开发，其主要是用于在工业控制中的现场总线等小流量，实时性要求较高的场合使用。其结构比较精简，对硬件的支持很弱。因此对Radware带来大量的研发工作。代码的修改、维护都很不方便。不适合用在在处理互联网大流量处理。固定的内存分配机制导致在工程师上线系统的时候经常需要手工调整内存来适应不同的客户需求。否则就会导致系统的死机和停机。 系统开发的复杂性也导致Radware产品功能单一，在一个设备中仅能提供一种功能，如果用户需要较多功能就需要购买Radware很多盒子。 F5的软件架构 如图： 在每台F5 BIGIP设备中，均存在有3个操作系统，其中Host OS主要负责系统的管理，如Web页面管理、服务器健康检查和SNMP等。TMM 微内核主要用于处理业务流量，TMM Micro Kernel直接控制PVA、交换芯片、CPU和内存，保证业务流量的最高优先级执行。SCCP主要实现系统的带外管理，具有独立的PowerPC CPU、内存和存储介质。SCCP使系统在任何情况下均属于可管理状态。 在TMM微内核中，完全采用模块化搭建系统功能。Full Proxy结构实现的数据零拷贝技术使TMM在实现高速数据转发功能的时候实现丰富的功能。 iControl的API接口