DXP电路图设计炼习.doc

模拟试卷 班级： 学号： 姓名： 一 二 题分 1 2 3 1 2 3 4 总分 4 30 12 8 12 30 4 100 得分 Zener的原理图元件，网格参数Visible Grids为10mil。 二、印制电路板（PBC）设计：（本大题共54分） 1、创建PCB文件。（8分） 采用手工规划电路板方法创建一个单面印制电路板（PCB）文件，并保存为“LM317.PCBDOC”。该电路板外形尺寸为不大于2500 mil×2500 mil，物理边界在Mechanical1层绘制，与电气边界间距为50mil。该电路板中所有元件（含自制元件）均采用直插式封装(Through-hole Components)。 2、创建PCB元件封装。（12分） 创建一个用户PCB项目元件封装库，包含PCB用到的所有封装，其文件名为“LM317.PCBLIB”。在该库内根据图3中所示，创建一个元件封装，其元件封装名为SFM/T3。图3中网格参数Visible Grid为100mil，焊盘尺寸为孔径1.2mm，X和Y尺寸为1.8mm，焊盘形状、编号及间距以图示为准，以上各封装均为直插形式。 3、绘制印制电路板（PCB）图。（30分） PCB绘制的基本要求： （1）在“LM317.PCBDOC”文件所规定的电路板范围内，根据已生成的网络表设计一块单面PCB，底层布线。电路板的网格参数Visible Grid为100mil。 （2）在电路板中网络地（GND）的线宽选80 mil，输入（IN）和输出（OUT）的线宽选60 mil，其余线宽为20 mil。最小安全间距为10 mil。 （3）对电路板进行布线。 （4）电路板设计完成后应进行DRC检测，并根据报告的错误提示进行调整，直到无错误为止。 4、生成材料清单。（4分） 材料清单包含原件序号、元件库名、封装形式、参数值、元件库5个内容。 图1 LM317电路原理图 表1 LM317电路元件列表 元件序号 LibRef 注释或参数值 Footprint Library Name C1 Cap Pol1 RB7.6-15 Miscellaneous Devices.IntLib C2 Cap Pol1 10uF RB7.6-15 Miscellaneous Devices.IntLib C3 Cap 0.1uF RAD-0.3 Miscellaneous Devices.IntLib D1 Zener（自制） Zener DSO-C2/X3.3 Miscellaneous Devices.IntLib JP1 MHDR1X2 MHDR1X2 MHDR1X2 Miscellaneous Connectors.IntLib JP2 MHDR1X2 MHDR1X2 MHDR1X2 Miscellaneous Connectors.IntLib R1 RPot1 6.2k VR5 Miscellaneous Devices.IntLib R2 Res1 210 AXIAL-0.3 Miscellaneous Devices.IntLib U1 LM317MT LM317MT SFM/T3（自制） ST Power Mgt Voltage Regulator.IntLib 表2 自制原理图元件D1说明表 元件标号 D1 元件名称 Zener 元件的部件数（Part） 1 元件封装 DSO-C2/X3.3 元件引脚 2 元件引脚编号 1 2 引脚名称 A K 引脚电气特性 Passive Passive 引脚显示状态 显示 显示 图2自制原理图元件D1示意图 图3 自制元件封装SFM/T3示意图 4