Jgdyaw手机项目的管理流程框图.doc

秋风清，秋月明,落叶聚还散,寒鸦栖复惊。 可行性分析报告 项目任务书 项目 总体 规划 需求分析报告 需求分析评审报告 产品定义 产品技术规范 项目开发计划 风险控制计划 质量控制计划 系统分析文档 设计 阶段 产品技术总体设计方案（包括工艺） 系统分析评审报告 软件V1.0 PCB V1.0 BOM V1.0 T0设计文档 工艺说明 分单元测试报告 方案公司 IDMD外协公司 设 计 验 证 阶 段 T0 T1设计文档 BOM V2.0 装机报告 例试分析报告 整机测试评估报告 软件FTA版本 硬件FTA版本 T1 T1设计文档 BOM V3.0 试产报告 例试分析报告 整机测试评估报告 软件CTA版本 硬件CTA版本 T2 CTA T2设计文档 BOM V4.0 试产报告 例试分析报告 整机测试评估报告 量产 准备 阶段 全套DVT报告 工艺文件 量产 转移 说明：T1、T2设计验证阶段可根据项目实际情况简化流程，如：只保留一个试产流程，以加快项目进度。 附录1. 结构设计及制作流程图： 阶段 流程图 表单 结构 可行 评估 3D模型评估报告 结构设计进度表 结构 详细 设计 结构设计进度表 结构 设计 验证 评审 结构设计内部评审记录 workingsample配色表 workingsample验收报告 结构BOM 结构设计外部评审记录 模具制作检讨记录表 模具制作申请表 模具备品清单 模具制作注意事项表 工装夹具制作清单 物料进度按排需求表 配色方案表 模具制作进度表 参考文件： 附录2. 软件设计流程图： 阶段 流程图 表单 软件 需求 分析 软件需求规格书 软件开发计划 软件开发风险控制计划 软件测试计划 软件 详细 设计 软件详细设计说明书 软件接口设计说明书 软件设计内部评审记录 软件 实现 测试 单元源代码 单元调试报告 单元测试用例 单元测试分析报告 集成后的软件及源代码 软件集成调试报告 软件操作手册 系统测试软件 系统测试用软件文档 软件系统测试分析报告 发布版本 参考文件： 附录3. 硬件设计流程图： 阶段 流程图 表单 硬件 需求 评估 硬件需求分析报告 硬件开发计划 硬件测试计划 硬件 详细 设计 硬件详细设计说明书 硬件电路原理图 硬件BOM 硬件设计内部评审记录 硬件 实现 测试 PCB数据 器件规格书 硬件子系统软件 装配图 硬件单元测试分析报告 电装总结报告 硬件系统测试版本 硬件系统测试分析报告 硬件评审验证报告 发布版本 参考文件： PCB布板流程图 LCD认证流程图 PCB布板流程图： 阶段 硬件 结构 其他各部 表单 布板 需求 设计 PCB 确认 PCB 投板 参考文件： LCD认证流程图： 阶段 硬件 结构 其他各部 表单 样品 提供 各部 确认 装机 否 是 参考文件： 项目建议书 可行性分析 市场信息反馈 任命项目经理 成立项目团队小组 签发项目任务书 各部需求分析 需求分析评审 系统分析 产品定义 确定里程碑 编制质量控制计划 编制项目计划书 风险控制计划 系统分析评审 工艺设计流程 结构设计及制作流程图 硬件设计流程 软件设计流程 PCB/PCBA或PCBA或 V1.0 工艺说明 T1 T1 软件V1.0 评审，过程文件归档 整机测试及评估 软硬件及工艺调整版本升级 修模 例试报告及分析 装机报告 少量装机 装机准备 修模 软硬件及工艺调整版本升级 CTA材料下单 例试、整机测试及评估 试产准备 小批量试产 软硬件结构及工艺调整 版本升级 量产版本确定 例试、整机测试评估 试产准备 CTA准备 第二次试产 CTA 生产工艺准备 全套文件归档 手工下单 封样 量产转移 3D模型修改 制定结构设计进度计划表 3D模型可行性评估 详细结构设