LPKF电路板快速制作system.doc

LPKF电路板快速制作系统 当前，电子/微电子领域正在经历重大转变，我们认为，这种技术方面的变化基以下三个因素： 1. 半导体及其封装技术飞速发展，芯片尺寸缩小的同时，I/O数目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封装节省空间可达80-90%，使整个电子模块的集成度又上了一个台阶。在电子产品开发方面，电子电路要更小、更精细才能与其相适应，这就呼唤新的电路加工技术。2. 设计、配套、生产周期大幅度缩短，产品成功与否，不仅要看功能、价格，还要看推向市场的时机。时间上不允许一次又一次的制作—不合格拒收—再制作的往复循环。 3. 生产方法不仅仅要经济、高效、可靠，而且还必须环保，可持续。正是由于电子/微电子领域发生了如此大的变革，才要求电路板的生产周期大幅度缩短，一次性成功率高，精度高，焊盘、导线、孔密度高。现 已对微孔、埋盲孔、HDI等高密度的电路板有批量的需求。 可是，作为电子研发人员，您也许已经经历以下种种困扰：电路板制作周期太长，项目进度无法控制;单件制作环节多，交接手续烦琐，分散设计师精力;样品电路板成本高，质量不稳定;当您对导电图形的几何形状、尺寸有严格要求时，传统电路板加工技术无法定量实现，电路板参数与设计参数误差大; 制作普通电路板还相对容易一些，但高精度或特别品种、特别材料的电路板就更难，小厂做不来，专业厂、大厂又不情愿做;贴片元件安装，点焊膏/印焊膏，回流焊，制作配套面板，…… 焊盘线条，乃是性情流露，电路设计，亦皆心血凝成!奇思妙想，怎能半途而废?创造灵感，岂可无果而终?市场良机，谁容失之交臂?工欲善其事，必先利其器。面对难题，LPKF可以助您一臂之力! 目前，全世界有几千家公司使用LPKF实验室快速PCB制作系统开发高速数字电路、模拟和数模混合电路、无线通讯、射频和微波电路。 二.快速板系统加工PCB的流程(以双面为例) 随机CAM软件接受设计数据à 计算机驱动刻板机钻孔à 用MiniContac做孔金属化à计算机驱动刻板机铣出双面图形 仅需2个仪器，1-2个小时完成双面板的制作。同时还可以在电路板上贴加阻焊膜、镀锡。三.快速板系统可加工的范围 LPKF快速PCB制作系统，在实验室内几乎可以独立、高效、经济、环保地完成开发过程中所有加工任务，包括：单面板、双面板和多层板，最高可达六层;孔金属化、可以加阻焊膜(替代绿色油墨的，免去了丝印工艺)。最细线宽：0.1mm;最小线间距：0.1mm;最小孔径：0.2mm;在两个2.54mm焊盘中间可以走五条导线，符合现在和未来精细间距SMD技术对电路板要求;有若干种孔金属化方法和设备可供选择，可以满足不同需求。专用层压设备，即使是六层板，制作时间也不超过24小时。不论形状如何复杂，都可以用刻板机轻松铣出来。因为加工精度高，电路板上导电图形尺寸直接来自电脑设计数据而无失真、变形，因此电性能重复性、一致性好。 射频、微波等高频电路板;目前，装备可以生产射频基材电路板的电路板厂不多，能达到LPKF刻板机精度的厂家更少;LPKF样品板快速制作系统是这种需求的最佳选择：可以加工任何通用的射频基材，比如聚四氟乙烯类基板材料RT/Duroid?和TMM?，专用工具保证导电图形几何尺寸精确，侧壁平直整齐，保证加工过的基板材料一致性，参数重复性。不论是实验，还是小量生产，什么时候需要，什么时候加工。柔性电路板、红膜、薄膜、电路板返修;传统方法生产柔性电路板：外型复杂需要专开模具，易曲扭弯折需要专用设备，因此让设计望而却步。LPKF刻板机加工深度可以精确控制，非接触加工，不会损害柔软的基材，适合加工各种常见基材和外型的柔性电路板。同理，用于PCB大批量生产的底片、用于漏版印刷焊锡膏的高聚物印版，各种阻焊膜、红膜、高分子薄膜都可以雕刻;甚至已经装上元件的电路板上，也可以用LPKF刻板机成型、补孔、修整。 铜\铝铭牌面板、背板加工，塑料板图形雕刻，电路板及电路板测试针床打孔;点胶，点焊膏，LPKF刻板机，实质上是专用加工中心，配上LPKF专用装置，可以定量在电路板上点焊锡膏、点贴片胶或其它油墨。 LPKF电路板安装系统，包括：点贴片胶、点焊膏，贴片，回流、返修、检测设备。设计精巧、控制简单准确，手工操作，散装元器件和编带元器件都可以贴装，适合实验室和小批量制作。您一定用过绘图机或打印机把电路设计方案输出到纸面上，LPKF的刻板机就象打印机和绘图机一样方便、快捷。 直接读入电脑设计数据，钻孔，铣导线，铣外型，直接制出PCB板。布局、布线、到电路板实物，不用腐蚀，无污染，一切在实验室内完成，在几十分钟、几个小时内完成。构思、设计、实现、验证、修改，一切尽在掌握中!再也不需要等，设计构思，立马实现，创造激情，任意挥洒! 四.随机软件电路板制作系统中最重要的设备就是刻板机—ProtoMat以及随机软件Cir