Protel99SE电路原理图与PCB设计与仿真.docx

印制电路板设计的一般步骤电路原理图的设计生成网络表//电路原理图设计（Sch）与印制电路板设计（PCB）之间的一座桥梁。网络表可以从电路原理图中获得，也可以从印制电路板中提取。印制电路板的设计//高难度布线生成印制电路板报表//并打印印制电路图电路仿真和信号分析//设计PCB时绘制原理图：《分析组成》放置元件、电气连接、保存原理图文件放置元器件选择放置多个电子元件。选择需要的元器件，并将他们放置在图纸上。编辑各元器件。如果各元件需要修改属性，则可以执行编辑命令，对各元器件进行编辑。精确调整元件位置。如果元件的位置放置很凌乱，则可以对于元件的位置进行调整，精确调整位置后，此时就可以进行线路连接操作了，线路连接与节点放置是同时进行的。电气连接连接线路绘制总线和总线出入端口放置网络标号放置电源和输入/输出端口放置注释文字保存原理图文件印制电路板设计基础印制电路板基础1.印制电路板结构2.元件封装：指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置，不同的元件可以共用同一个元件封装，而同种元件也可以有不同的封装。元件的封装可以在设计原理图时指定，也可以在引进网络表时指定。元件生产单位提供的数据手册具有很高的参考价值！铜模导线：也即铜模走线，简称导线，用于连接各个焊盘【印制电路板的设计都是围绕如何布置导线进行的】；与此相关的另一种线常称为飞线，即预拉线，飞线是引入网络表后，系统根据规则生成的，用来指引布线的的一种形式上连线，不像导线具有电气连接意义。助焊膜和阻焊膜：Mask分为元件面（或焊接面）助焊膜和元件面（或焊接面）阻焊膜，助焊膜是绿色板子上比焊盘略大的浅色圆，阻焊膜是涂敷在焊盘以外的其他部位的一层涂料，阻止上锡。层：印制板材料本身实实在在的铜箔层，过孔Via沟通各层，！一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭那些未被使用的层，以免布线出现差错！焊盘Pad和过孔Via：焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。也可自行编辑！（对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”）。自行编辑的其余原则：a.形状上长短不一致时，要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大b.需要在元件引脚之间走线时，选用长短不对称的焊盘往往事半功倍c.各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2~0.4mm.过孔为连接各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上的一个公共孔：第一种是从顶层贯通到底层的穿透式过孔；第二种是从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔；第三种是内层间的隐藏过孔。过孔有通孔直径和过孔直径两个尺寸，孔壁是导线。设计过孔原则：a.尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体间的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙b.需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大。丝印层：为方便电路的安装和维修，在印制板的上下两表面印上所需要的标志图案和文字代号等。布置原则是：不出歧义，见缝插针，美观大方敷铜：满足抗干扰工艺。一是实心填充方式；二是网格状的填充！前者应用更广泛印制电路板布线流程绘制原理图。【先期】主要是完成原理图的绘制，包括生成网络表。规划电路板。【框架】初步规划，比如电路板采用多大的物理尺寸，采用几层电路板，各元件采用何种封装形式及其安装位置等设置参数。主要是设置元件的布置参数、层参数、布线参数等，可继承装入网络表及元件封装。网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计系统与印制电路板设计系统的接口；元件封装是元件的外形元件的布局。自动布局和手动布局手动预布线。对比较重要的网络连接和电源网络的连接，应该手动预布线锁定手动预布的线，然后进行自动布线手工调整文件保存及输出印制电路板设计的基本原则---符合抗干扰设计要求：元件的布局和导线的布设布局。首先要考虑PCB尺寸的大小（尺寸过大时，印制线路长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且临近线条易受干扰）；然后确定特殊元件的位置；最后根据电路的功能单元，对电路的全部元件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰，易受干扰的元件不能距离太近，输入和输出元件应尽量远离某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带强电的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方重量超过15g的元件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元件，不宜装在印制电路板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局，应考虑整机的结构要求。若是机内调