一丶音频功率放大器原理图与原理.doc

一丶音频功率放大器原理图及原理 音频功率放大器原理图： 音频功率放大器原理：上图所示电路为音频功率放大器原理图，其中TDA2030是高保真集成功率放大器芯片，输出功率大于10W，频率响应为10~1400Hz，输出电流峰值最大可达3.5A。其内部电路包含输入级、中间级和输出级，且有短路保护和过热保护，可确保电路工作安全可靠。TDA2030使用方便、外围所需元器少，一般不需要调试即可成功。RP是音量调节电位器，C1是输入耦合电容，R1是TDA2030同相输入端偏置电阻。R2、R3决定了该电路交流负反馈的强弱及闭环增益。该电路闭环增益为（R2+R3）/R2=（0.68+22）/0.68=33.3倍，C2起隔直流作用，以使电路直流为100%负反馈。静态工作点稳定性好。C4、C5为电源高频旁路电容，防止电路产生自激振荡。R4、R5称为茹贝网路，用以在电路接有感性负载扬声器时，保证高频稳定性。VD1、VD2是保护二极管，防止输出电压峰值损坏集成块TDA2030。 二丶元器件识别 电阻 序号 电阻 色标 万用表档位及量程 实测值 标准值 1 R1 2 R2 3 R3 4 R4 5 R5 6 R6 7 R7 8 R8 9 R9 电容 序号 电容 性质 万用表档位及量程 实测值 标准值 1 C1 2 C2 3 C3 4 C4 5 C5 6 C6 集成功率放大器TDA2030。RP为碳膜电位器。C1、C2为电解电容器，耐压为16V，C3、C4、C5为瓷介电容。R1、R2、R3为碳膜电阻，额定功率为1/8W。R4为碳膜电阻，额定功率为1/4W。VD1、VD2为IN4007小功率整流二极管。三丶元器件的安装 元件分布图 根据元件分布图上的元件分布将对应的元器件放置在对应的位置。由于TDA2030输出功率较大，因此需加散热器。而TDA2030的负电源引脚（3脚）与散热器相连，所以在装散热器时，要注意散热器不能与其他元器件相接触。 四丶焊接的工艺 焊接工艺的流程：按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀元器件引脚整形后，其引脚间距要求对应的焊盘孔间距一致元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 这次实训就是一次对所学知识的一次实践，通过这次实践，提高了我综合运用所学知识独立完成课题的工作能力，及对知识面、掌握知识的深度、运用理论去处理问题的能力，提高对工作认真负责、一丝不苟、团结合作、协作攻关，对事物能潜心考察、勇于开拓、勇于实践的基本素质。以及懂得从别人经验、文献、科学实验中获取知识的能力。学会从其它学科找到解决问题的新途径，同时我还得加强勇于探索、严谨推理、实事求是、有过必改、用实践来检验理论、全方位地考虑问题等科学技术人员应具有的素质。