工艺总体设计方案.doc

产品名称 密级 产品版本 共 页 工艺总体设计方案 拟制: 日期： yyyy-mm-dd 审核: 日期： yyyy-mm-dd 批准: 日期： yyyy-mm-dd 修订记录 日期 修订版本 修改描述 作者 目 录 1产品概述 5 2 单板方案 5 2.1.1 继承产品及同类产品工艺分析 5 2.1.2 竞争对手工艺分析 5 2.1.3 单板工艺特点分析 5 2.1.3.1 产品结构分析 5 2.1.3.2 PCB及关键器件工艺特点分析 5 2.1.4 单板热设计 6 2.1.5 单板装配 6 2.1.6 工艺路线设计 6 2.2 工艺能力分析及关键工序及其质量控制方案 6 2.2.1 器件工艺难点分析： 7 2.2.2 单板组装工艺难点分析及质量控制方案 7 2.3 制造瓶颈分析 7 2.4 平台工具/工装选用和新工具/工装 7 3 整机方案 8 3.1 BOM结构分层方案 8 3.2 工序设计 8 3.3 关键工序及其质量控制方案 8 3.3.1 装配保证产品外观质量 8 3.3.2 装配保证产品互连互配要求 8 3.3.3 装配保证产品防护要求 8 3.3.4 装配保证其它要求 8 3.4 生产安全要求 8 3.5 制造瓶颈分析 8 3.6 工具/工装方案(加个表:序号\工装名称\工装目的) 8 3.7 新工艺和特殊工艺技术分析 8 4 环保设计要求 9 4.1 单板环保设计要求 9 4.2 整机设计环保要求 9 XX工艺总体设计方案 关键词： 摘 要： 缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。 缩略语 英文全名 中文解释 1产品概述 产品基本情况介绍，对产品的网络地位，运行环境、产品配置、系统功耗、结构特点、产品结构框图（包括机柜、插框、单板名称、数量）、各单板在产品中的位置进行介绍。 2 单板方案 2.1 生产方式确定和工序设计(依照现有的成熟的制造模式，结合各单板的特点（尺寸、板材、关键元器件、元器件种类数、元器件数量、结构设计要求、估计产量等）确定并列出各单板的加工工艺流程；分析各单板对工艺流程中各个工序的关键影响因素，有针对性地设计各工序合理的解决方法） 2.1.1 继承产品及同类产品工艺分析 分析继承产品、同类产品单板的工艺路线，工艺难点，品质水平，市场工艺返修率，关键器件缺陷率，热设计，故障检测方式等。 2.1.2 竞争对手工艺分析 分析竞争对手单板材料，器件型号，PCB布局，可能的组装工艺、故障检测方式，热设计，屏蔽设计，结构设计特点等。 2.1.3 单板工艺特点分析 2.1.3.1 产品结构分析 根据插框/盒体等结构、尺寸，描述单板安装及紧固方式；结构件（扣板、拉手条等）种类及可装配性、可操作性、禁布区等； 结构对单板工艺设计的影响因素（连接器选型、禁布区、器件高度限制、PCB布局等）分析； 工艺对单板结构设计（拉手条屏蔽结构（开口形状、尺寸等）－考虑板边器件组装公差，连接器数量与扳手强度配合关系，单板导向滑槽尺寸－考虑单板器件与机框/单板防碰撞、单板组装变形）、硬件设计的要求）。 PCB及关键器件工艺特点分析 （目的：确定工艺路线，提出其它业务设计约束） PCB及关键器件列表： 板名 板材 尺寸（长×宽×厚） 工艺关键器件封装* 封装 名称 数量 是否新器件 *工艺关键器件：单板组装时有加工难点的器件 PCB及关键器件工艺特点分析： 1）PCB（板材选择/尺寸确定分析、层数、宽厚比、对称性设计要求、防变形设计、三防设计要求）。 2）密间距器件（pitch≤0.4mm翼形引脚、pitch≤0.8mm面阵列器件）工艺设计（PCB表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等）， 故障定位，可返修性。 3）无引脚器件工艺设计（PCB表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等）， 故障定位、可返修性。 4）大功率器件工艺设计（PCB表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等），故障定位、可返修性。 5）MLF、BCC器件工艺设计（PCB表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等）， 故障定位、可返修性，可靠性。 6）通孔回流焊器件选择，测试设计（外引测试点）。 7）PLCC插座使用