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元件封装的种类及辨识精选
元件封装的种类及辨识
2010年9月25日
13:47
目前接触到的封装的种类:
1.SMD电阻电容电感(SMD/NSMD)
2.SOT
3.SOD
4.SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP
5.QFP
6.QFN/PLCC
7.BGA/CBGA/CSP
8.TO
9.CAN
10.SIP/DIP
11.其它类型
封装的具体介绍以及区别:
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一、贴片电阻电容电感的封装
贴片的RLC按照通用的封装形式即可,一般根据形状的大小就可以分辨:
1.电阻(不包括插件电阻)
从大到小的顺序,贴片电阻的封装形式有:2512(6332)/2010(5025)/1210(3225)/1206(3216)/0805(2012)/0603(1310)/0402(1005)
其实际尺寸为0402(1.0*0.5mm)记作1005,其它以此类推
2.电容
片式电容最大的能做到1825(4564),焊盘的设计都采用的是H型。若为钽电容则封装会更大一些,可以做到73*43mm。
3.电感
电感的长和宽比较接近,整体呈现接近正方形,也是H型的焊盘。具体根据datasheet上的设计,有时候也会出现在对角线上,或者是四个脚。
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注:①对于0201的封装,设计焊盘时要注意适当改善焊盘形状,主要是为了避免过炉时产生的立碑飞片等现象,适合的焊盘形状为矩形或者圆形,例如圆形焊盘:圆形边界最近
的距离为0.3mm,圆心之间的距离为0.4或0.5mm。
一般BGA的焊盘有两种:SMD和NSMD。SMD的阻焊膜覆盖在焊盘边缘,采用它可以提高锡膏的漏印量,但是会引起过炉后锡球增多的现象,NSMD的阻焊膜在焊盘之外。
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上图就是SMD和NSMD在BGA焊盘中设计带来的不同效果,NSMD焊盘的设计要好。
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二、 SOT(小外形晶体管)型封装 :
1. SOT-5 DCK/DBV
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SOT的体系下很多封装都和上图类似,若为5个脚则中间那个脚省略。例如下两个图:
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此处DCK和DBV的主观区别在于DBV比DCK大一号。
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2. SOT三个脚的封装
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SOT89如下图所示:一般为大功率DCDC、功率三极管或者双联二极管之类。这种封装和一种TO的封装比较类似,只是接地的那个一头不一样,而且TO是插件。
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3.SOT-143 四个脚的封装类型:
这是该封装其中的一个产品简介我们提供的全系列SMD小功率低噪声高频率射频宽带三极管,FT值范围:(250MHz~15GHz),等同于飞利浦、东芝、NEC、日立、英飞凌等多种品牌的射频宽带三极管。可广泛应用于(VHF/UHF)移动通信、数据传输、安防、遥控线路中作振荡、信号放大、倍频等作用。 用途:可广泛应用于(VHF/UHF)移动通信、数据传输、安防、遥控线路中作振荡、信号放大、倍频等作用
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SOT还有一些封装不是很常用,例如:
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附:关于TSOT的猜想,加薄型SOT(T=thin)只是工艺不一样,封装上应该是一样的。这是我猜的,仅供参考。例如9293的封装就是TSOT-23。
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三、SOD型封装
SOD的封装类型和贴片电阻电容是一样的,目前用过的有一个肖特基二极管就是SOD123封装。此外还有SOD323/523等封装,只是大小不一样。
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四、SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP 封装类型(一般出现在多引脚的IC上)
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SOP:Small Out-Line Package
TSOP:Thin Small Out-Line Package
TSSOP:薄的缩小型SOP
SOIC:小外形集成电路
SSOIC:缩小型小外形集成电路
SOPIC:小封装集成电路
SOJ:Small Out-Line J-Lead
CFP: 陶瓷扁平封装
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以上所列的几种封装的参考图案都是上图,不同的是加工工艺不同,引脚要求不同。
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SOP
是一种很常见的元件封装形式,始于70年代末期。
由19
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