546封装固焊工艺流程.ppt

焊线站  2.4、焊线不良分析及解决方法 不良种类 原因 解决方法 一焊断线 劈刀脏、磨损。 清洗、更换劈刀。 焊线站  2.5、焊线不良图片 二焊虚焊 焊线站  2.5、焊线不良图片 打坑 焊线站  2.5、焊线不良图片 塌线 焊线站  2.5、焊线不良图片 焊不上线 焊线站  2.5、焊线不良图片 焊双线 焊线站  2.5、焊线不良图片 焊反 焊线站  2.5、焊线不良图片 杂线 焊线站  2.5、焊线不良图片 焊疤扁 焊线站  2.5、焊线不良图片 线弧太高 焊线站  2.5、焊线不良图片 线弧太低 焊线站  2.5、焊线不良图片 二焊偏 焊线站  2.5、焊线不良图片 一焊偏 焊线站  2.5、焊线不良图片 一焊断线 焊线站  2.5、焊线不良图片 焊疤扁 焊线站  2.5、焊线不良图片 正常 谢谢大家！ 敬请指正！ 结束 * * 固晶  1.6、固晶站不良图片  固斜 固晶  1.6、固晶站不良图片  碎晶 固晶  1.6、固晶站不良图片  电极脏 课程目标 546封装焊线工艺流程 第二章：焊线站 2.1、焊线工艺 2.1.1、工艺流程 2.1.2、焊线注意事项 2.1.3、焊线常见的问题解决方法 2.2、焊线材料 2.2.1、金线 课程目标 546封装焊线工艺流程 第二章：焊线站 2.3、焊线机 2.3.1、操作 2.3.2、常见的问题处理方法 2.3.3、参考焊接参数 2.3.4、注意事项 2.4、焊线不良分析及解决方法 课程目标 546封装焊线工艺流程 第二章：焊线站 2.5、焊线不良图 焊线站  2.1、焊线工艺2.1.1、工艺流程 1、佩戴静电环，手指套。 2、领已烘烤好的固晶材料、金线。 3、检查产品流程卡上的生产制令号、芯片制令号、支架型号、固晶数量、生产日期、检验合格章。 4、将支架按大杯靠右上于料盒中、支架不可上反。 焊线站  2.1、焊线工艺2.1.1、工艺流程 5、测高。 6、进入“编程”页，移动轨迹球至一焊和二焊位置，并输入坐标。根据材料输入自己所要的弧形。 焊线站  2.1、焊线工艺2.1.1、工艺流程 7、新瓷咀参考焊接参数：一焊时间设为12ms，功率为130，压力为40g。二焊时间为12 ms，功率为150，压力为55g。 8、温度可设为：02支架单电极小晶片为240度、±10度。烧球时间可设为2.2ms左右。电流可在12mA左右，做模板。 9、机台调试完成后，先试焊5支，检验金线拉力、线弧高度、焊球大小、焊线位置等是否符合要求。 焊线站  2.1、焊线工艺2.1.1、工艺流程 10、检查完后，启动料盒，开始生产。每个料盒必须自检一K产品。 11、每焊完一盘材料时，按要求填写产品流程卡，再开半成品送检单。 焊线站  2.1、焊线工艺2.1.2、焊线注意事项 1、支架不能上反，空手、衣袖不能碰到支架杯子的表面。 2、固晶材料银胶没有烘烤干不可焊线。 3、一焊焊在芯片电极上，不可焊偏、虚焊、打坑、焊疤扁、暗打坑等。应有2/3金球焊在电极上。 4、二焊焊在支架导柱上，无漏焊、虚焊、焊偏等。二焊焊疤应焊成鱼尾形。 焊线站  2.1、焊线工艺2.1.2、焊线注