SMT整个工艺流程细讲.doc

SMT整个工艺流程细讲 一、 SMT工艺流程简介 4 二、 焊接材料 6 锡膏 6 锡膏检验项目 9 锡膏保存，使用及环境要求 9 助焊剂（FLUX） 9 焊锡： 11 红胶 11 洗板水 12 三、 钢网印刷制程规范 13 锡膏印刷机（丝印机） 13 SMT半自动印刷机(PT-250)作业规范 13 刮刀(squeegee) 14 真空支座 14 影响因素 15 1．钢网/PCB精确对位： 15 2、消除钢网支撑架的厚度误差： 15 3、消除PCB的翘曲： 16 4、 印刷时刮刀的速度： 16 5、 刮刀压力： 16 6、钢网/PCB分离： 16 7、 钢网清洗： 17 8、印刷方向： 17 9、温度： 17 10、焊膏图形的印刷后检测： 17 焊膏图形的缺陷类型及产生原因 18 钢网stencils 19 自动光学检测(AOI) 21 四、 贴片制程规定 23 贴片机简介 23 YAMAHA贴片机YV100X 25 使用条件和参数 25 各部件的名称及功能 26 供料器feeder 29 盘装供料器 29 托盘供料器 31 管装供料器 31 排除流程图（元件不能被拾取产生拾取故障时） 32 贴片机YV100X的基本操作 32 1、日常生产基本操作（集中在running菜单中） 32 4、PCB生产开始 33 5、PCB生产完成 33 6、关电源 34 7、改变运输轨部件设置 34 贴片机YV100X的高级操作 35 1、创建新的PCB板 35 找Mark 35 2、创建新的器件库（database） 35 3、生产信息查看 35 4、打特定几个器件(补料) 35 YV100X贴片机常见故障及解决方法 35 1、PCB传输故障： 35 2、丢料故障 37 3、元件计数停止故障： 37 4、托盘供料器故障 37 5、联锁故障： 39 6、暖机操作 39 7、其它故障信息： 40 工艺分析 41 A：元器件贴装偏移 41 B：器件贴装角度偏移 41 C：元件丢失： 42 D：取件不正常： 42 E：随机性不贴片（漏贴）： 43 F：取件姿态不良： 43 贴片机抛料原因分析及对策 44 五、 回流焊 47 回流焊炉 47 回焊炉KWA-1225 Super EP8结构 47 操作指导 47 回流焊的保养 48 锡膏的回流过程 48 2.怎样设定锡膏回流温度曲线 51 5.回焊之PROFILE量测 54 6.标准有铅制程 56 7.无铅焊接制程 58 8.点胶制程 62 回流焊接缺陷分析 63 1.未焊满 63 2断续润湿 63 3低残留物 64 4间隙 64 5焊料成球 64 6焊料结珠 65 7焊接角焊接抬起 65 8竖碑（Tombstoning） 65 9、 BGA成球不良 66 10形成孔隙 66 六、 手工焊接制程以及手工标准 67 4.1焊接操作的正确姿势 68 4.2焊接操作的基本步骤 68 4.3焊接温度与加热时间 69 4.4焊接操作的具体手法 69 4.5焊点质量及检查 70 手工烙铁焊接技术 74 4.3 焊接温度与加热时间 75 4.4 焊接操作的具体手法 75 4.5 焊点质量及检查 76 五．静电简介 79 七、 波峰焊机 81 波峰焊机组件日常维护要点 82 八、 其他SMT设备 84 空压机 84 空气压缩机操作指导 84 螺杆式空气压缩机SA-350W操作指导 84 冷冻式干燥机 85 冷冻式干燥机GC-75/ GC-30/ GC-10操作指导 85 水洗机 85 九、 运输、储存和生产环境 86 十、 料件的基本知识 90 PCB（PrintedCircuitBoard）即印刷电路板 90 2.2 元件基本知识 91 2.2.1电阻器 91 2.2.2 电容器 91 2.2.3 表贴阻容元件的封装代号 92 2.2.4 二极管 93 2.2.5存储器 93 2.2.6芯片： 94 2.2.7 BGA封装 94 2.3 SMD元件的包装形式： 95 2.4 PCB及IC的方向 95 十一、 如何读懂BOM 98 贴片机料件知识 99 十二、 SMT设计（可生产性） 101 影响回流焊接缺陷的设计因素。 101 SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或回流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。 SMT（Surfac