防焊流程简述2.ppt

W/F - 防焊 1.2.2印刷 A、印刷简介 a.档点印刷 网板上仅做孔及孔环的档点阻墨，防止油墨流入孔内但须注意档点积墨问题。 b.空网印(白网） 不做档墨点直接空网印，但必须开移位以防止两次印刷造成孔边积墨、油墨入孔等不良。 c. 使用刮刀硬度60~75度；常用的网纱一般为36T、43T。 W/F - 防焊 B.制程步骤 W/F - 防焊 1.2.3预烤 A.主要目的赶走油墨内的溶剂，使油墨初步硬化，不致在进行曝光时粘底片。 B.温度与时间的设定，须参照供应商的data sheet 双面印与单面印的预烤条件是不一样。 C.烤箱的选择须注意通风。 D.温度时间的设定，必须有警报器，时间一到以必须马上拿出，否则会造成显像不尽。 W/F - 防焊 1.2.4曝光 A.目的 使光成像阻焊油墨接受紫外线照射，形成自由基连锁聚合，使聚合物分子增大，此时阻焊膜不溶于弱碱(1％ Na2CO3)。 B.菲林 曝光时使用的菲林一般为重氮菲林。 C.曝光机的选择：UV光源，7~10KW之能量，须有冷却系统维持台面温度25~30℃。 D.能量管理：以Step tablet（21step）结果设定能量。 E.抽真空至-680mmHg以上。 F.手动曝光机一般手动对位，自动曝光机则以CCD对位， 针对目前高密度的板子，若无自动对位势必无法达品质要求。 W/F - 防焊 1.2.5显影 A.目的 将未曝光之阻焊油墨去除。 B.显像条件 药液 1~2%Na2CO3 温度 30±2℃ 喷压 2.5~3kg/cm2 C.显像时间和油墨特性、厚度有关，显影点约在50~70%。 * * 网版制作 油墨搅拌 研磨刮刀 磨 板 印刷第一面 印刷第二面 预烤 印刷第二面（钉床） 预烤 曝光 1.3感光防焊油墨常见问题及排除方法 W/F - 防焊 1.检查前处理线确认吹干烘干段之作业品质 2.检查前处理各段是否合乎制程标准（水破test、贴尘测试） 3.更新使用油墨并确认油墨混合参数 4.清洗网版刮刀等使用工具 1.油墨混合时间不足 2.油墨混合错误 3.板面油渍或水渍残留（前处理不洁） 4.油墨杂质（胶带油渍混入而破坏表面张力） 5.刮刀片材质不良 6.网版清洗不洁 7. 油墨混合后过期使用 板面油墨无法均匀附着成点状条状或片状油墨白点（无法下墨） 油墨不均 1 对策 可能原因 现象 问题名称 项目 W/F - 防焊 1. 检查前处理线确认吹干烘干段之作业品质 2.检查前处理各段是否合乎制程标准（水破test、贴尘测试） 3.确认烘烤条件及烤箱分布升温曲线 4.确认油墨混合参数 5.检生流程减少外力撞击 6.确认喷锡作业参数及状况 1.前处理不良（刷磨不均水渍油渍残留微蚀酸洗不足或残留等） 2.板面杂质附着 3.铜面凹陷 4.硬化剂混合不良 5.铜面上油墨厚度不均 6.油墨表面遭受撞击受损 7. 烘烤不足 8.多次喷锡或喷锡锡温过高 大铜面上油墨全覆盖区油墨与铜面分离 大铜面空泡 2 1.后烘烤箱必须为区段升温 2.区段性升温需连续烘烤 3.确认烤箱内各区域之升温曲线 4.热风方向必须为同一方向 5.确认作业参数 1.末区段性升温 2.区段性升温低温段温度太高 3.区段性升温低温段时间不足 4.区段性升温未连续烘烤 5.烤箱温度分布不平均或方向不固定 塞孔之Via hole于后烘烤后油墨溢出 塞孔爆孔 3 对策 可能原因 现象 问题名称 项目 W/F - 防焊 混合前确认油墨品牌及状况 确认烘烤条件及烤箱分布升温曲线 确认周边作业环境及设备 确认曝光作业参数 确认显影作业参数 底片遮光率不佳 印刷曝光后hold time过久 修改油墨性质 使用原厂稀释剂 预烤过度 烤箱排风回圈不良 油墨过期 油墨混合错误 预烤后停滞时间太久 环境不良（湿气太重；温度太高） 作业区光线非防UV灯管 曝光能量太高 显影温度太低 显影压力太小 显影能力不足 显影时间太短 底片遮光率太低 油墨不良感光度太高 稀释剂含水过高 于欲显影掉之区域（防焊曝光时底片黑色或棕色区域）之油墨无法完全清除 显影不洁 4 对策 可能原因 现象 问题名称 项目 W/F - 防焊 检查前处理线确认是否乎合制程标准品质 降低前处理后作业板停滞时间 确认曝光显影条件 确认后烘烤条件 确认喷锡参数及作业情形 更换FLUX 修改油墨特性 油墨印刷过薄耐热性不足 曝光能量不够 前处理不良板面粗糙度不足 前处理后停滞过久而使作业板氧化 烘烤不足 多次喷锡或喷锡锡温过高 浸泡FLUX 过久 FLUX攻击力过强 显影过度 油墨附着力不良 于铜面区或线路区之防焊边于喷锡后防焊与铜面分离 喷锡后油墨剥离 5 确认预烤条件并量测各区域之升温曲