AX501参数设置.ppt

TPV Component Vision File 参数设置统一 一般元器件使用Standard chip,除了LED元器件使用Leadless 默认选项Waster 元器件的长,宽,高 取料偏差范围X,Y,RZ,取料偏差范围X,Y在元器件长,宽的30%-40%左右,RZ小于30,严格的取料偏差范围会导致高的PPM (Pick Fail),当然相反会造成不良率的增多。 异性元器件X,Y,Z的取料偏差补偿，见下图示： 元器件的包装角度，随意更改角度会导致器件在PCB板上极性的不对 异性元器件的吸料补偿偏差(Pick offset Y): 2.0 2.0[mm] 镭射的长,宽,高.设置镭射的高度决定了元器件的长,宽,建议使用Update Values 功能自动写入元器件的长和宽.特别注意带有引脚元器件高度的设置. 镭射长宽的公差,一般为Align length/width的30%左右,严格的公差会导致高的PPM (Alignment Fail) 镭射影像补偿X,Y,RZ.建议不要使用这个功能，见图示. 10[mm] 6[mm] 8[mm] 3[mm] Align height - 0.8 Align height - 7.0 Align height - 7.0 对于异形而且不对称的元器件，不同的镭射高度产生的元器件对称中心点都会有所不同，这样会导致元器件的贴片坐标的改变（3mm),所以建议谨慎更改元器件的镭射高度(异形不对称的元器件)。建议不要使用这个功能(Align offset X,Y,RZ),使用不当会造成器件大面积移位！ 机器报警时:重复吸取和照影像的次数,建议12mm的元器件设为零 吸取压力,CPL吸嘴最大压力2N,对于0402的小料，建议使用1N,可以改善小料吸取不佳 吸取,贴装停留时间,最小为10ms,更改停留时间会影响一定的机器速度 吹气:对元器件吹气定位,防止真空不足或吸嘴脏时，影响贴片精度 镭射和真空检测元器件是否停留在吸嘴上,同是打开两个选项,只有镭射起作用 自动校正吸料偏差的范围,建议不要更改为太小的数值 机械臂移动的速度,建议谨慎更改,会很大的影响贴装速度 自动校正中心功能X,Y,一般情况建议一直打开 吸嘴的吸料角度,更改不影响贴片的角度,不同的元器件建议谨慎更改，以免影响品质 感谢你们的支持！ 2009/05