LED封装工艺流程图解.ppt

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2017-05-13 发布于上海
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LED封装工艺流程图解

;一、LED封装简介;二、LED封装材料;二、LED封装材料;二、LED封装材料;;三、LED封装工艺流程;三、LED封装工艺流程;焊线(Wire Bonding) 焊线之目的：利用金线将芯片与支架/PCB焊接在一起，形成一个导电回路。焊线之制程重点: 根据芯片进行焊线参数调整拉力参数调整线弧制程调整 ;封胶之目的：利用胶水（环氧树脂）将已固晶、焊线OK半成品封装起来。;烘烤之目的：是让环氧树脂充分固化，同时对LED进行热老化。初烤：初烤又称为固化，3Φ、5Φ的产品初烤温度为125℃/60分钟； 8Φ—10Φ的产品，初烤温度为110℃/30分钟+125℃/30分钟。长烤：离模后进行长烤(又称后固化)，温度为125℃/6-8小时，目的是让环氧树脂充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧树脂与支架(或PCB)的粘结强度非常重要。;5.切割;6.分bin;7.包装