nuinTEK蒸镀膜制造流程简介.ppt

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nuinTEK蒸镀膜制造流程简介

7. Base Film制造流程图 * 蒸镀膜制造流程及蒸镀膜的介绍 2007年 8月 4日 株式会社nuinTEK Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 厚度 密度 (g/?) 拉伸强度 (kg/?) (MD/TD) 熔点 (℃) 热收缩率 (%) (MD/TD) 表面粗糙度 (?) 介电率 介电损耗 (%) 击穿电压 (VDC) MMV WMV PET (Polyester) 5.9 5.6 1.4 28 / 30 256 3% / 2% (150℃ 30分钟) 0.91 3.1 0.3 以下 540 PP (Polypropylene) 6 - 0.91 13 / 20 170 8% / 3% (120℃ 15分钟) - 2.2 0.03 以下 400 1. PET, PP 一般特性 MMV : Micrometer Method Value WMV : Weight Method Value Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 优点 缺点 Base Film 供应公司 PET (Polyester) 1. 拉伸强度良好. 2. 耐热性良好 (原材料热特性) 3. 蒸镀薄膜的黏结强度良好 4. 比PP制造小型 Capacitor的可能性 大 1. 使用温度低 (漏电损失大,加同样的容量,电压时比 PP发热量较大.) 2. 需要含侵作业. S.K.C(韩国) , Toray(日本), 新韩Toray (韩国), 东海电子(中国), 等 PP (Polypropylene) 1. 吸收性较低,损失值,绝缘电阻较好. 2. 在高频率维持安全性. 3. 噪音发生较少. 3. 无含侵工程. 1. 蒸镀薄膜的黏结强度小 2.比 PET Capacitor Size大 三荣电子(韩国), Toray, 王子 (日本), Treofhan(德国), 万幸科技(中国), 东海电子(中国) 等 2. MPET, MPP Capacitor 产品的长短处 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 50? 3. MPET, MPP 电器 全特性 1? Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4.根据损耗率的发热 0.86×2πfCV2×(tan δ/100)×1.35 S × α HR = = deg (℃) f : 频率 (?) C : Capacitance V : Voltage S : 散热面积(㎡) tanδ : 电容器损耗 (%) ETR: 0.2% PTR: 0.05% 散热基数 (K Cal /mw m ℃) Al : 7 石板 : 7 塑料Case : 4 AC用 Capacitor的设计时计算不同电压,容量,频率,损耗的发热量 算出适合的膜的种类(耐热或非耐热),厚度来确保 Capacitor的信赖性. ‘最大使用温度 + 发热温度(HR)’的温度, 膜超出耐于此温度的情况 设计时将转位硬度调低,发热部分最小化,才能确保 Capacitor的品质. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3. PP Film的耐热,非耐热的区别点 Gloss (光泽度) 拉伸力 延伸率 绝缘耐力 Corona面 非Corona面 MD TD MD TD % % Mpa Mpa % % KV V / ? 耐压 133 131 178 343 137 44 2.64 527 非耐压 124 120 168 344 163

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