PCB流程简单简介.ppt

下载文档

3
0
约2.29千字
约 13页
2017-05-13 发布于北京
举报
版权申诉
保障服务

PCB流程简单简介.ppt

1、本文档共13页，可阅读全部内容。
2、有哪些信誉好的足球投注网站（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。

PCB流程简单简介

印刷電路板流程介紹康源内部教育訓練教材 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 印刷電路板流程介紹 P * 典型多层板制作流程 - MLB 1. 內层 CORE开料 2. 內层线路制作(压膜) COPPER FOIL Epoxy Glass Photo Resist Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 印刷電路板流程介紹 P * 典型多层板制作流程 - MLB 4.内层线路制作(显影) 3. 内层线路制作(曝光) Artwork 光源 Photo Resist 曝光后显影后 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 印刷電路板流程介紹 P * 典型多层板制作流程 - MLB 5.内层线路制作(蚀刻) 6.内层线路制作(去膜) Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 印刷電路板流程介紹 P * 典型多层板制作流程 - MLB 7. 叠板 8. 压合 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 黑化或棕化 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 印刷電路板流程介紹 P * 典型多层板制作流程 - MLB 9. 钻孔 10. PTH及一次镀铜墊木板鋁板 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 印刷電路板流程介紹 P * 典型多层板制作流程 - MLB 11. 外层线路压膜 12. 外层线路曝光 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 印刷電路板流程介紹 P * 典型多层板制作流程 - MLB 13. 外层线路制作(显影) 14.镀二次铜及铅锡 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 印刷電路板流程介紹 P * 典型多层板制作流程 - MLB 15. 去干膜 16. 蚀刻(碱性蚀刻液) Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 印刷電路板流程介紹 P * 典型多层板制作流程 - MLB 17. 去铅锡 18. 防焊(绿油)制作 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 印刷電路板流程介紹 P * 典型多层板制作流程 - MLB 20. 化金(电金……)制作 HY 94V0 R105 19.印文字 Evaluation only. Created with Aspose.S