2章–SMT工艺流程与组装线.ppt

第二章 SMT工艺流程与组装生产线 合适的组装方式是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容： 组装方式可分为以下三类： 单面混合组装 双面混合组装 全表面组装 组装工艺流程 不同的组装方式有不同的工艺流程，同一组装方式也可有不同的工艺流程。 主要分类： 单面混合组装工艺流程 双面混合组装工艺流程 全表面组装工艺流程 单面混合组装工艺流程 双面混合组装工艺流程（1） 双面混合组装工艺流程（2） 全表面组装工艺流程 全表面组装工艺流程 生产线是批量化生产某种产品所需的所有原材料、设备、工艺技术以及相关人员的总和。 标准的SMT生产线应包括如下主要设备：上料装置、点胶机、印刷机、贴片机、焊接炉、检测设备等。 1、元器件及基板的选择 元器件的供应要有保障； 元器件的质量和尺寸精度要有保证； 考虑元器件的极限装配条件； 考虑元器件组装对工艺设备的要求。 3、自动化程度（取决于贴片机、运输系统和控制系统） 高速线—≥8k片/h，±0.2mm 中速高精度线—3k~8k片/h， ±0.1mm 低速半自动线—≤3k片/h 手动—多用于研发或样品制作 工艺设计——包含工艺流程、工艺要求、工艺参数、检查与返修，以及生产线的布置、设备指标清单、工艺原材料清单等。 组装设计——印制网板文件（版图、结构、精度等）、贴片机文件（元件描述、拾放程序、贴片数据等）、焊接设备文件（设备参数等）、测试与检验文件等。 本章结束 * 表面组装工艺技术 2.1 组装方式与组装工艺流程 SMC先贴法 SMC后贴法 SMD和THC在同侧 SMD和SMIC分居两侧 单面组装工艺流程 双面组装工艺流程 2.2 SMT生产线的设计 2.2 SMT生产线的设计 具体设计内容： 2、组装方式的选择 尽可能选择单面组装方式，降低工艺难度； 尽可能也适用双面组装； 初定工艺流程 具体设计内容： 4、设备选型——SMT设计的重点工作 性能、功能、可靠性及价格； 可扩展性及灵活性； 操作和维护。 2.3 工艺设计和组装设计 *