产线学习报告.doc

产线学习报告 篇一：产线学习心的报告 心得报告 通过一个多月的学习，对产线流程有个大致的了解，具体通过对整个PCB生产过程中每个制程中涉及到工程设计相关的部分，总结如下： 一 仓库 仓库存放了厂内日常生产运作所用的所有物品，最显眼的还是各式各样的板材： 规格主要有：43”X49”， 41”X49” 41”X49”等； 厂家主要有：南亚有水印，南亚无水印，超顺铝基板，KB； 板材型号主要有：无卤素FR4；.FR4；FR4（高Tg）；铝基板材；.CEM-1；CEM-3等。 铜厚主要有：H/H, 1/1OZ,2/2OZ等 另外仓库还有很多桶的化学药水，油墨，钻针，及各种办公用品等！ 和工程主要相关的还是板材，在ERP流程编写的时候要备注板材的型号及大料尺寸，选用材料之前，可以在EPR物料模块中输入关键字来查询！ 二 开料 开料就是将大料按照客户需要并统筹板材利用率开为若干小料以便于后工序生产，其工艺流程为： 领料→切料（分条机开料或切板机开料）→倒角 → 磨边 →洗板→烤板（限ERP要求的料号）→出下工序 最大生产板尺寸：36*48(37*49) 40*48(41*49) 42*48(43*49) 生产板板厚范围： 0.1mm-3.2mm 1 领料 检查物料是否合格、过期； 生产板与流程卡是否一致； 核对开料资料,依据ERP领出相应的板料,开料前须核对板厚、Cu厚、尺寸、生产厂家是否与流程卡完全一致。若对资料有疑问应及时与计划部及工程部沟通解决。 依照开料单或生产要求找出符合要求的板料或边料 2 切料 切料机机器设备有：分条机和切板机 平时主要使用的是切板机即滚剪开料机，调整定位尺，依照开料图上的工作板尺寸及切板方式、经纬向要求，打开固定螺丝，调整定位尺至开料尺寸；拧紧定位尺固定螺丝,按下电源开关；试开料，若试板OK，就可进行批量剪切！ 3 倒角 目的：将直角变成圆弧角，防止后续生产过程中直角擦花板面。 机器设备：倒角机 4 磨边 机器设备：磨边机 5 洗板：清洗板面杂物。 6 烤板 温度与板材TG值相同，时间为4小时；如有特殊要求依工艺要求参数执行。 板子放置时须注意错开叠放，关闭烤箱， 将烤板温度设置在150℃，烤板时间设置为4小时，烤板结束，将加热、定时、风机等开关分别关上，打开炉门，冷却1小时后取板。 7 开料注意事项： 开料生产板厚≤0.4mm芯板时，需使用托盘两人对边抬板生产，严禁板材折伤 ≥0.8mm板厚的板材，开料后必须做倒角及磨边处理 原则上禁止同一料号开料经纬方向不一致；如有特别需要必须开评审，同时按要求在板边做切角区分，在流程卡上标识注明并分批转序。 三 内层图像转移 内层图像转移就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将照相底版上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被蚀刻掉，经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层， 得到所需要的裸铜电路图形。 流程：前处理—贴干膜（或者涂湿膜）--曝光—DES（显影—蚀刻—去膜）—蚀检 技术原理：内层线路的形成在我司走的是负片流程，即是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻。酸性蚀刻线是指氯化铜和氯化铁蚀刻线，主要用途是针对电路板表面的抗蚀刻膜是光阻类的材料所设. 负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部的铜箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)。 1 前处理 除板面的氧化层、手印、板边的粉尘，使板面孔内、清洁、干净 2贴干膜 利用干膜的特点,先在温度与压力作用下,在板面贴上膜, 3 曝光 压上膜后，采用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使部分膜发生反应,在板面形成所要的线路图形。 4 DES线 流程： 酸性蚀刻线，显影检查→补偿蚀刻→酸性蚀刻→酸洗→二级溢流水洗→清水洗→吸干→蚀刻检查→膨松→退膜→二级加压水洗→酸洗→二级加压水洗→清水洗→吸干→吹干→烘干→出板 显影：利用药水，将曝光后透光发生聚合反应保留在板面上，而底片黑色区域没有发生反应的地方洗掉；最后板面的效果是要保留的线路部分干膜覆盖，而最终不需要的铜皮没有被干膜保护；曝光后的板须停置15分钟后方可显影，但最长停留时间不可超过8小时. 溶液：Na2CO30.8-1.2% 蚀刻：利用酸性药水将没有被干膜保护的铜皮咬蚀掉，只剩下被干膜保护的最终线路部分。 溶液： Cu2+ 130g/L(100~160g/