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使用2维贴图进行手机造型设计

使用二维贴图进行手机造型设计于手机造型的设计,需要考虑的主要问题有以下两点: 1、结构的合理性,即在造型的设计过程中充分考虑到结构设计可行性以及可制造性; 2、艺术性,在满足结构合理性的基础上尽量符合ID设计的艺术效果。 ??? 针对以上两点,可以采用在装配环境中贴图的方法来进行造型的设计。 ??? 下面以一个简单的实例来说明该方法的设计流程。 步骤一:准备工作 1)?新建一个master_asm.asm的组件文件,使用mmns_asm_design为模板; 2)?装入layout; 3)?在组件环境下新建一个名为master.prt的零件,使用缺省基准定位,对齐坐标系与坐标系(注意要与组件的坐标系对齐)。如图: 步骤二:贴图 4) 在master.prt激活状态下,点击insert style,进入造型环境; 5) style trace sketch,弹出如图对话框,点击图中提示区域的front字段,弹出OPEN对话框 6)?选择需要在front面上的贴图文件并打开; 提示:贴图的图形文件来自ID的二维效果图 ,在photoshop中裁剪出所需要的视图。 7)?调整贴图至合适大小及适当位置; 提示:尽量锁定贴图的长宽比例以保持ID设计的总体效果;在调整贴图大小和位置时要使贴图的轮廓完全包住LAYOUT并按要求留有一定的壁厚尺寸。 8)?重复步骤5至步骤7,在RIGHT面上贴上侧视图。 提示:在2001版本中,STYLE不具备贴图功能。可以在需要贴图的平面创建与贴图尺寸相当的flat面,使用贴材质的方法进行贴图; 步骤三:创建分模面和分模线 9)?根据二维贴图和layout中side key的位置,创建分模面; 10)?根据二维贴图绘制外轮廓曲线,并投影至分模面创建分模线; 步骤四:在分模面一侧创建基础曲面 11)?沿分模线扫描(或扫描混合)出一个带状曲面(一定要预留2-3度的拨模角),并将该曲面切割至适当的高度; 步骤五:创建曲面 12)?在基础曲面的基础上,参照二维贴图和layout创建分模面该侧所需曲面; 步骤六:创建另一侧曲面 13)?重复步骤四,在分模面另一侧创建基础曲面,参照二维贴图和layout创建该侧所需的曲面; 步骤七:实体化 14)?合并所有曲面为一个封闭面组,并实体化 步骤八:创建开合面 15)?创建主开合面,并将主开会面向手机上表面的方向偏距0.4mm或参照设计要求(保留原曲面),如图 16)?创建辅助开合面,镜像出另一侧曲面,将两张曲面各偏距0.1mm或参照设计要求(保留原曲面) 17)?创建辅助开合面,镜像出另一侧曲面,将两张曲面各偏距0.3mm或参照设计要求(保留原曲面) 18)?将步骤15、16、17中直接创建的曲面(不包括偏距曲面)一一合并,生成开合面组;再将步骤15、16、17中创建的偏距曲面一一合并,生成开合面组; 步骤九:创建分割曲线、曲面 19)?参照二维贴图和layout中的相应位置,创建key, sidekey, lens等轮廓曲线; 20)?参照二维贴图轮廓和layout中battery的位置、大小,创建battery分割曲面; 步骤十:拆件 21)?在装配环境中创建新零件(分别为所需创建的housing_rr, housing_fr, flip_fornt, flip_down, battery, lends等); 22)?将master合并至新创建的零件; 23)?使用分割曲线、曲面完成拆件,并完成细节的设计。

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