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* * BOI PIE在NPI中的工作流程（上） BOI NPI的各個階段： 1. Plan And Confirmation(計劃和確定項目) 2. Product Design Development Stage(產品設計開發階段) PT (Product Prototype)---手板 ES (Engineering Sample)---工程樣板 3. Process Design Development Stage(過程設計開發階段) EP (Engineering Pilot)---工程試產 4. Production Pilot Stage(生產試產階段) PP (Production Pilot)---生產試產 Product and Process confirmation Process Design Development Stage BOI NPI的各個階段： Product Design Development Stage Mass Production Plan and Confirmation Feedback Review and Corrective Action PT ES EP PP MP BOI Plan And Confirmation(計劃和確定項目) 主要流程 PDI產品設計輸入 Project Kick Off項目開發計劃 Concept Design概念設計 MKT PRJ 跨功能小組 PIE需完成工作： 參加Kick off會議了解產品信息。 跟進收集相關產品資料。如：Test Spec.; PI；3D圖（爆炸圖）；物料樣品；工程樣板；產能需求等。 BOI Product Design Development Stage(產品設計開發階段) PT (Product Prototype)---手板階段 ODM產品製作工程手板的階段，主要是RND負責。PIE參與了解產品並開始準備過程設計開發。OEM產品無此階段。 ES (Engineering Sample)---工程樣板階段 ODM產品開始開模/買料製作工程樣板，主要是RND負責。PIE開始過程設計開發並參與樣板製作。OEM產品此階段可与EP階段合併。 BOI PT (Product Prototype) ---手板階段 文件製作流程 BOM Test Plan RND ATE DFMEA Test Spec. 產品特殊特性明細表 3D圖/PI/工程樣板 過程設計之物料特性清單 初始流程圖 CER 新設備、工具及設施清單 新產品夾具/測架/設備製作預算 PFMEA 產品与過程特殊特性明細表 特性矩陣圖 PIE 說明： PT階段PIE開始做初始工藝設計開發。根據不同體系要求需完成相關APQP文件。如有新工藝/設備，要開始準備。 樣件控制計劃 DA BOI 過程設計之物料特性清單 輸入資料 BOM CER 樣品/3D圖 過程設計之物料特性清單 注意要點： 溫度/濕度 ESD 加工過程 過程機械防護 。。。 說明： 此文件為PIE2011年第24周周會要求，暫無相關文件支持。工藝設計時要特別考慮此部分。 （內部文件，不受控） PT (Product Prototype) ---手板階段 BOI 旧: 新: PT (Product Prototype) ---手板階段 說明： TS16949體系必須製作，ISO9001/13485體系無此APQP文件要求。OEM產品由於無PT階段，此文件在ES/EP階段製作。因為在工藝設計開發時製作此文件可幫助PIE詳細了解產品的結構設計/測試流程/加工工藝等，故PIE內部要求所有體系均需製作此文件。 BOI PT (Product Prototype) ---手板階段 說明： TS16949體系必須製作，ISO9001/ 13485體系無此APQP文件要求。 OEM產品由於無PT階段，此文件在ES/EP階段製作。此文件可由初始流程圖中導出，可作為“新產品夾具/測架/設備製作預算”的輸入文件。 BOI 新產品夾具/測架/設備製作預算 說明： PT階段製作的此預算單是給MKT報價參考用的，選擇“Initial release for quote”項。以後在ES/EP階段待MKT發出正式Budget (RNPR-XXX-XXX) 後再更新到 ”Confirmed budget release“ 項發正式預算單。PIE負責後焊~包裝工序段的夾具/設備的預算，SMT負責SMT/Bonding工序段的夾具/設備預算,ATE負責測架的預算。 PT (Product Prototype) ---手板階段 MKT提供產能要求 BOI 說明： 所有體系均要求做此APQP文件，