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LED引线键合工艺鉴定技术
LED引线键合工艺评价
引线键合是LED封装制造工艺中的主要工序,其作用是实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接。引线键合
工艺的方法和质量直接影响着LED灯珠的可靠性和成本。
服务客户:LED封装厂
检测手段:扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS),X射线照相
(X-RAY)。
检测内容:
1. 引线直径、形貌、成分检测、线弧形状、弧高。 金鉴检测
2. 键合球得精准定位,键合球形貌、金球圆正度,尺寸测量;
3. 切片分析有无虚焊,挖电极现象。 A点:晶片电极与金球结合处;
4. 有无凹坑、有无缩颈、无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、 B点:金球与金线结合处即球颈处;
无压伤电极,拱丝无短路,无塌丝,无构丝。 C点:焊线线弧所在范围;
5. 键合工艺整体评价。 D点:支架二焊焊点与金线结合处;
E点:支架二焊焊点与支架阳极结合处;
检测重点: 案例分析一:某公司灯珠发生忽亮忽灭的情
况,我们对此进行切片,发现引线键合不牢,
1.键合球精准定位控制度和形貌 LED虚焊,并且线颈部短小,基本无线颈,
焊点实际是将两种金属键合在一起,键合点的强度和可靠性通常决定于金 易使金球部位受力至断开。
球和焊区金属间的面积。键合球得定位精准是保证键合球直径在规定得要
求范围内,键合点完全落在焊盘上。键合球直径过大,超出芯片焊盘范围,
会压伤芯片发光层,影响电流扩散及出光效率,造成短路、漏电;键合球
直径过小,会出现缩线,焊接不上的现象。键合球根部不能有明显的损伤
或变细的现象,第二焊点楔形不能出现明显裂纹。键合球无虚焊,挖电极
等现象。
2.拱丝直径、成分、形貌和高度
拱丝的直径影响到焊球的直径大小和圆正度,并影响了拱丝的强度。溶胶
后线弧形状外观的检测,线颈过短、过高、过于前倾或后仰、线弧歪斜、
线形不规则等都会有风险。
3.键合工艺评价 金鉴检测
键合工艺整体评价。无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、无压伤电极,拱
键合球虚焊
丝无短路,无塌丝,无构丝。
案例分析二:某大功率产品引线键合工艺分析
金焊盘
109.6μm 59.6μm
55.3μm
114.6μm
键合金球 979.5μm 79.5μm
576.7μm
26.5μm
金鉴检测 金鉴检测 26.6μm
552.0μm
38.3μm
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