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5.2 THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔） 五、焊接 5.2.4 镀覆孔中安装的元器件--焊点状况 缺陷—1，2，3 级 由于引脚弯曲而使之不可见，焊料未润湿引脚或焊盘 5.2 THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔） 五、焊接 5.2.4 镀覆孔中安装的元器件--引线弯曲部位的焊料 可接受—1，2，3 级 引线弯曲部位的焊料没有接触到元器件体。 5.2 THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔） 五、焊接 5.2.4 镀覆孔中安装的元器件--引线弯曲部位的焊料 缺陷—1，2，3 级 引脚弯曲部位的锡接触到元器件体或密封端。 5.2 THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔） 五、焊接 5.2.4 镀覆孔中安装的元器件—焊锡内的弯月面绝缘层 目标—1，2，3 级 包层或密封元件焊接处有明显的间隙。 可接受—1，2 级 允许元件引脚上有带绝缘涂层的一部分处于孔内，但是必须同时满足： 在辅面可见焊点周围360°环绕润湿 在辅面看不见引脚绝缘涂层 。 目标—3 级 满足5.2.1的润湿要求。 缺陷—1，2，3 级 辅面没有良好的润湿。 5.2 THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔） 五、焊接 5.2.4 镀覆孔中安装的元器件—焊锡内的包线绝缘层 目标—1，2，3 级 焊点表层与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙。 可接受—1，2 级 制程警示—3 级 主面的包层进入焊接处但辅面润湿良好 在辅面未发现包层 。 5.3 THD器件焊接——非支撑孔 五、焊接 目标—1，2，3 级 焊料覆盖整个焊端（引脚和焊盘），且引脚轮廓可见。 无孔洞和其它表面缺陷。 引脚和焊盘润湿良好。 引脚固定。 引脚周围焊锡100%填充。 5.3 THD器件焊接——非支撑孔 五、焊接 目标—1，2，3 级 焊料覆盖整个焊端（引脚和焊盘），且引脚轮廓可见。 无孔洞和其它表面缺陷。 引脚和焊盘润湿良好。 引脚固定。 引脚周围焊锡100%填充。 可接受—1，2 级 焊料覆盖满足表5.2.1的关于辅面的要求。即： 辅面环绕润湿270°。 焊料覆盖焊盘面积75％。 5.3 THD器件焊接——非支撑孔 五、焊接 可接受—3 级 环绕润湿330°。 焊料覆盖焊盘面积90％。 缺陷—1，2 级 焊料环绕小于270°。 焊料覆盖焊盘面积小于75％。 缺陷—3级 环绕润湿小于330°。 焊料覆盖焊盘面积小于75％。 六、整板外观 6.1 板才 6.1.1 起泡和分层 目标—1，2，3 级 没有起泡，没有分层。 可接受—1 级 起泡/分层的大小不超过镀覆孔（PTH）之间或导体之间距离的25％。 六、整板外观 6.1 板才 6.1.1 起泡和分层 可接受—1 级 起泡/分层的大小不超过镀覆孔（PTH）之间或导体之间距离的25％。 1 起泡/分层尺寸＜25％两孔壁间最近距离。 2 起泡/分层尺寸＞25％两孔壁间最近距离。 六、整板外观 6.1 板才 6.1.1 起泡和分层 缺陷—2，3 级 在镀覆孔之间或内部导线间起泡/分层的任何痕迹。 缺陷—1，2，3 级 发生起泡和分层的区域使镀覆孔间或者板面下的导线间连通起来。 六、整板外观 6.1 板才 6.1.2 弓曲和扭曲 1、弓曲 2、A、B、C三点接触平台 3、扭曲 可接受—1，2，3 级 ? 弓曲和扭曲不引起焊接之后各工序操作中和最终使用环境下的损坏。要考虑其“形状、配合及功能”，以不影响可靠性为限。 缺陷—1，2，3 级 ? 弓曲和扭曲会引起焊接之后操作中和最终使用环境下的损坏。 注：焊后的弓曲和扭曲，对于通孔插装的板不应该超过1.5％，对于表面组装的板不应该超过0.75%。 六、整板外观 6.1 板才 6.1.3 导线损伤 导线缺陷：一条导线的物理集合值为宽度*厚度*长度。任何缺陷组合使导线横截面积（宽度*厚度）的减少，对于2，3级而言，不允许超过其最小横截面积的20%，1级则允许超过30%。 导线宽度的减少：导线宽度由于弧边缺陷（例如：边缘粗糙、缺口、针孔和划伤）允许的减少，对于2，3级而言，不允许超过导线宽度的20%，1级则为30%。 减小导体宽度 导体横截面减小 缺陷—1 级 印制导线宽度的减少大于30% 焊盘的长度或宽度的减少超过30%。 缺陷—2，3 级 印制导线宽度的减少大于20% 焊盘的长度或宽度的减少超过20%。 5.2 THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔） 五、焊接 5.2.4 镀覆孔中安装的元器件—焊锡内的包线绝缘层 缺陷—1，2，3 级 绝缘材料在主面进入焊点，在辅面看到绝缘材料。 焊接润湿不良，不满足5.2.1