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ProtelDXPProtelDXP原理及应用

第八章 ProtelDXP原理及应用 电路设计基础 基本原理图设计 层次原理图设计 原理图元件库设计 PCB设计 PCB元件库设计 加载元件库 系统默认打开的集合元件库: Miscellaneous Devices.Intlib常用分立元件 Miscellaneous Connectors.Intlib基本接插件符号 常用快捷方式: Space Tab Pageup pagedown 3.1、原理图设计基本流程 自上而下 自下而上 由原理图生成子图符号 新建sch文件 放置子图符号 放置电路端口 子图设计 4 原理图元件库设计 * * 电路设计与仿真流程图 电路设计的一般步骤 原理图设计 生成网络表 印制电路板设计 生成印制电路板报表并打印印制电路板图 8.1 电路设计基础 8.1.1 原理图 所谓电路原理图指电气连接示意图,每个元件都有其电气符号。原理图就是这种符号的连接。 1. 网络标号 在不容易用线条连接的地方用相同标号表示相互是连接的。 2. 地:电路的公共端,数字地、模拟地、电源地。 总线:原理图连线的简便方法 3. 层次电路图 8.1.2 PCB——print circuit board 1.概念 电原理图只表示电气连接,而PCB是实际元件的物理连接板。 安装上元件后,就是实际的电子产品 2. PCB的种类 (1)单面板 零件集中在PCB的一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。 (2)双面板 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 (3)多层板 为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上可以做到近100层的PCB板。 导孔(via)如果应用在双面板上,则打穿整个板子。不过在多层板当中,如果您只想连接其中一些线路,那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔(Buried vias)和盲孔(Blind vias)技术可以避免这个问题,因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。 在多层板PCB中,整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层(Signal),电源层(Power)或是地线层(Ground)。如果PCB上的零件需要不同的电源供应,通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。 (3)多层板 toplayer Bottom layer Protel99se 可设计最到32层信号层 3、封装 电路原理图设计好后,只是在电气上表明了元件的连接情况,最终的具体元件需安装在PCB上,每个电气符号都代表了一个具体的元件,因此要指定每个元件的具体物理形状。 (1)插入式封装 将零件安置在板子的一面,接脚焊在另一面上,这种技术称为「插入式(Through Hole Technology,THT)」封装。 这种零件会需要占用大量的空间,并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间,而且焊点也比较大。但另一方面,THT零件和SMT(Surface Mounted Technology,表面黏着式)零件比起来,与PCB连接的构造比较好。 (2)表面贴装 表面黏贴式封装(Surface Mounted Technology,SMT)的零件,接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接,而都在PCB上钻洞。 SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起来,使用SMT技术的PCB板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。 因为焊点和零件的接脚非常的小,要用人工焊接实在非常难。 8.2 基本原理图设计 8.2.1原理图设计基本流程 进入原理图编辑器 设置图纸规格、添加元件库 设置原理图编辑器系统参数 放置元件、连线、参数调整 原理图调整 编译、查错 报表输出 文件保存及打印输出 加载元件库 网络表\元 件报表等 2.2、原理图

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