無鉛SMT散料及拋料作業辦法.doc

※ ※ 目 錄 ※ ※  項 目 ITEM  內 容 DESCRIPTION  目 錄 修 訂 履 歷 頁 次PAGE 1 2 1 目 的 3 2 适 用 范 圍 3 3 參 考 文 件 3 4 5 職 責 作 業 內 容 3 3~5 6 不良物料散料的管制 5 7 回流焊爐前目檢不良允收標準 5 8 紀 錄 保 存 5 9 附 件 5 APPROVED CHECKED PREPARED ISSUEDBY BY 周金初 DATE 2005/3/14 ※ ※ 修 訂 履 歷 ※ ※ 版次 ECN NO. 修 訂 項 次 備 注 A 初 版 發 行 一: 目的: 規范無鉛SMT散料的回收及著裝作業流程,杜絕不必要錯誤之發生.降低成本,提高產品品質的可追溯性,最終提供客戶滿意之產品. 二: 适用范圍: 本辦法適用於無鉛SMT散料及拋料零件,工程制樣中之散裝零件,回流焊前貼裝不良拆卸之零件以及維修作業中所用之散裝零件. 三: 參考文件 3.1 制程品管作業辦法 3.2 PCBA產品標示与不良追溯作業辦法 3.3 不合格品管作業辦法 3.4 SMT散料及拋料零件管制辦法 3.5 溫濕度管制作業辦法 3.6 記錄保存 四: 職責: 4.1 工程單位: 提供相關之作業規范判定標准等及教育訓練課程. 4.2 品保單位: 4.2.1 稽核制造單位之作業是否符合本規范. 4.2.2 協助確認手貼零件是否适用,手貼件產品品質能否滿足品質標準要求. 4. 2. 3. 抽檢重新封裝(RETYPING)的零件方向之正确性,零件外形符合IPC要求,物料無混料等 不良現象. 4.3 制造單位 4 .3. 1. 相關人員訓練. 4 .3 .2. 對零散物料分類整理,檢驗零件腳共面性符合要求. 4. 3. 3. 對零散物料作清洗並重新封裝. 4. 3. 4. 封裝后物料重新使用. 五: 作業內容: 5.1 拋料/散料的收集: 5.1.1 拋料/散裝零件須為該產品的AVL廠商,零件為生產中拋料產生之散料及試制樣品所用 散料,工令余料, 回流焊前貼裝不良拆卸之零件, 以及維修作業中所用之散裝零件,僅 限于有絲印可以辨認之散料. 5.1.2 制造單位組長級以上主管指定專人,依據零件絲印及BOM表,對散料確認後進行分類並在 料帶或料盒上標明清楚其“料號” 和 “絲印”. 5.1.3 拋料/散料必須每天做收集整理,並以周為單位進行集中處理,散料禁止堆放在現場,對于 溫濕度管制之物料如 IC,BGA 一類應當班處理,如有特殊情況不能當班處理以免影響其 性能,發現時應及時分區放好,並填寫好溫濕度敏感元件管制卡,參照溫濕度管 制作業辦法管制其溫濕度環境.對超過規定暴露時間之溫溼度敏感元件,如BGA,QFP等IC零件需按規定烘烤後再使用. 5.1.4 在生產線因生產之成品原物料版本變更時,所有散料須從現場回收干凈.非經IPQC確認其 版次及絲印正確性,不得用於下工令之生產. 5.1.5 對於回焊爐前貼裝失敗之零件,清洗作業參照附件.並填寫好無鉛零件清洗記錄表, 參照溫濕度管制作業辦法作業. 5.2 拋料/散料的封裝 5.2.1 針對引腳變形之零件,作業者須用專用整腳筆刀在大理石或鐵塊(平面度須在0.02mm內) 平台上進行整腳作業.且須用共平面檢查機100%檢查其引腳的平面度及平行度,須小 於0.1mm.且記錄于共平面檢查檢驗記錄中. IPQC按5%進行抽檢. 5.2.2 指定專人進行散料封裝,作業者封裝物料時應以原包裝來料方向為準,散料在包裝之前 必須重點檢查元件之規格,有無反裝,有無破損,並且在已修整好的零件表面用藍色油 性筆打點標示,以便產線使用以及目檢.IPQC按5%進行抽檢.