片式多层陶瓷电容器使用要点.doc

片式多层陶瓷电容器使用注意事项 一 MLCC产品结构及外形尺寸 MLCC 结构示意图 MLCC外形尺寸图 MLCC外形尺寸表±0.04 0.25±0.03 0.25±0.03 0.10 0.20 0402 1.0±0.05 0.5±0.05 0.5±0.05 0.20 0.30 0603 1.6±0.1 0.8±0.1 0.8±0.1 0.20 0.71 0805 2.0±0.2 1.2±0.2 1. 25 0.25 0.76 1206 3.2±0.2 1.6±0.2 1.40 0.25 0.76 1210 3.2±0.2 2.5±0.2 1.70 0.25 0.76 1808 4.5±0.3 2.0±0.2 2.00 0.45 1.0 1812 4.5±0.3 3.2±0.2 2.00 0.45 1.0 2220 5.6±0.4 5.1±0.4 3.00 0.45 2.0 2225 5.6±0.4 6.4±0.4 3.00 0.45 2.0 3225 8.0±0.5 6.4±0.5 3.00 0.45 2.0 二 多层片式陶瓷电容器分类 ●Ⅰ类介质电容器(NP0 温度补偿型) 电气性能参数稳定,随温度,电压,时间的变化率很小,适合使用在对稳定性要求较高的高频电路中。采用特殊结构设计可以获得较低的ESR.其高”Q”值产品的Q值可以达到10000以上. ● Ⅱ类介质电容器 X7R:电气性能参数较稳定,随温度的变化其性能变化不很显著。X7R属高K值电介质,可生产较高容量的电容器.适用于隔直,耦合,旁路的电路中。 Y5V:电气性能参数的稳定性较差,但可生产出更高容量的电容器。适用于去偶电路和 滤波电路 三 多层片式陶瓷电容器特性曲线 ●静电容量──温度特性TC(Ⅰ类介质) ●静电容量──温度特性 (Ⅱ类介质) ●直流电压偏压特性 ●静电容量老化 ●阻抗──频率 特性 (Ⅰ类介质) ●阻抗──频率 特性(Ⅱ类介质) ●阻抗──频率 特性 (高″Q″) ●阻抗──频率 特性(Ⅱ类介质) 四 多层片式陶瓷电容器使用注意事项 工序 注意事项 操作要点 1、 产品的存储 如果将多层片式陶瓷电容器放置于高温、高湿或暴露于充满硫磺或氯气的环境下，则会引起外部电极的氧化或硫化，从而降低其可焊性。 保管环境应保持在温度为5～40℃，湿度在20～70%RH的范围内。产品应在购买后6个月以内使用。如果保存期超过6个月，在使用前应检查其可焊性。 2、 电路板设计 片式元气件与带有引线的元件不同之处是：片式元件直接贴装于电路板上，所以容易受到电路板所给予的应力。片式元件在贴装和焊接或焊锡量过多时，容易受到机械和热应力的影响引起片式元件破裂。 在设计电路板时，应考虑母线的形状和尺寸。用以消除焊锡量过多的不良现象。 ［印刷电路形状的典型例］ 不 正 确 正 确 片式元件和带引线的元件的混合焊接 靠近边框的元件的焊接 片式元件和带引线的元件的手工焊接 元件并列焊接 焊盘尺寸的设计 表1 0402 0603 0805 1206 1210 尺寸 L 1.0 1.6 2.0 3.2 3.2 W 0.5 0.8 1.25 1.6 2.5 a 0.3～0.5 0.6～1.0 1.0～1.2 2.0～2.4 2.2～2.6 b 0.35～0.45 0.8～0.9 0.9～1.0 1.0～1.1 1.0～1.2 c 0.4～0.6 0.6～0.8 0.8～1.1 1.0～1.4 1.8～2.3 工序 注意事项 操作要点 ３、 焊锡膏的涂法 ·　当焊锡膏的涂抹量过多时，也将会引起焊锡沾有量过多，使电路板上的片式元件容易受到机械或热疲劳的作用，引起元件破裂。 ·　当焊锡膏的涂抹量过少时，也会