DWDM笔记.doc

2主干(Backbone)网路商用SDHSTM-16(2.5Gb/s)系统，在未来将有容量匮乏之虞，因此不少厂家企图将SDH10Gb/s(STM-64)，若要将SDH传输系统容量再提升至40Gb/s(STM-256)，仍有待半导体技术之突破。近几年来由于半导体雷射、光放大器、光滤波器等光元件技术日趋成熟，使得DWDM技术蓬勃发展，DWDM除了避开高速TDM传输带来的问题外也改善现有光纤缺乏现象，并提供大容量、多样化之宽频服务，可使网路经营者在有效成本下，将传输频宽提升至16、32、64甚至128倍。这些技术之发展，将主导主干网路架构之未来趋势。高密度分波多工(DenseWavelengthDivisionMultiplexing，DWDM)一个对传送速率及规约完全透通(Transparent)的DWDM网路可和ATM、IP、SDH等信号介接提升传输距离及增加网路容量高速之STM-64TDM(TimeDivisionMultiplexing)传输上的最大问题在于光纤的分散(Dispersion)现象严 重，对于传送之光信号会产生劣化效应，因此，若不使用电子式再生器或其他补偿技巧，理论上STM-64信号可在G.652光纤内传送约60公里。若以8个 波长的DWDM技术传送，每个波长为2.5Gb/s之信号，其传输容量可为20Gb/s，其传输距离可达600公里以上而不需电子式再生器，而需要光放大 器。 STM-64的多工对于支流信号(Tributary)的频率与格式，通常都有一定的限制，而DWDM的多工几乎完全不设限，PDH、ATM、 SDH、及IP等任何信号格式皆可输入，增加网路传输之弹性。若未来光塞取多工机(OpticalAdd-DropMultiplexer,OADM)及 光交接机(OpticalCross-Connect,OXC)的问世，可直接以光波长为交接单位，免除O/E/O的转换步骤，可提升网路调度的效率。在 解决与日俱增的用户频宽需求及提升网路容量之方案中，DWDM在技术上提供了不同之选择。DWDM相关设备 目前DWDM的相关设备有下列几种： (1)光放大器，(2)DWDM终端机，(3)光塞取多工机，(4)光交接机。 兹将DWDM相关设备之主要功能叙述如下： 3.1光放大器 具有光信号格式与位元速率之透通性，运作于1550nm区域有相当高之增益、高光输出功率及低杂讯指数，光放大器依据不同应用有下列三种： 光功率放大器(BoosterAmplifier,BA) 光前置放大器(Pre-Amplifier,PA) 光线路放大器(LineAmplifier,LA) 目前应用于多波长DWDM系统之 光放大器大部分是掺铒光纤放大器(Erbium-DopedFiberAmplifier,EDFA)其主要组成包含一段掺铒光纤、帮浦雷射 (PumpLaser)及DWDM组件(用来混合传输光信号及帮浦光输出)。EDFA直接放大1550nm区域无需使用电子式再生器，可在相当大之波长范 围内提供平坦增益，亦即单一EDFA能同时提供多个波长通路之增益,已取代大部分之再生器应用，成为长途光纤网路之构成部分。 3.2DWDM终端机 DWDM终端机配合光放大器可应用于光传输网路,在传送端可接受多个波长之光信号输入，并转换成符合ITU-TG.692固定波长之光信号，经多工混合、光放大后传至光传送网路，在接收端可接收来自光传送网路之信号，经光前置放大、解多工、及光滤波器后输出。 DWDM终端机有下列两种型式： (1)开放式系统(OpenSystem)：通常称为转频式(transponder-based)DWDM，在SDH及DWDM设备间有转频器，可介接不同厂家的SDH设备。 (2)整合式系统(IntegratedSystem)：通常称为被动式(passived)DWDM，SDH设备已具有ITU-TG.692之介面功能。 开放式系统和整合式系统之优缺点之比较如表1所示 表1开放式系统和整合式系统之比较 3.3光塞取多工机(OpticalAdd-DropMultiplexer,OADM) ＸＸ光塞取多工机(OpticalAdd-DropMultiplexer,OADM)，可以在一个光传输网路之中间站塞入或取出个别的波长通道。 一般而言，它是置于两个DWDM终端机之间来代替某一光放大器，目前大部份厂家已研制出固定型光塞取多工机，它对于要塞入或取出的波道必须事先设定，至于 另一种称为可任意设定之光塞取多工机，则可藉由外部指令对于要塞入或取出的波道作任意的指配。 3.4光交接机(OpticalCross-Connect,OXC) 在电信网路 中使用于DWDM波长愈来愈多时，对于这些波道须作弹性之调度或路由之改接，此时必须藉由光交接